[发明专利]一种耦合压接端子结构及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种耦合压接端子结构及显示装置。

背景技术

随着平板显示行业的发展，现代人对显示器画质精细度不断提出更高的要求，选择搭配一款高ppi（Pixels per Inch，每英寸包含画素个数）显示器已经成为一款数码电子产品的标准配置。

采用传统方式制作高ppi显示器工艺流程大致如下：TFT背板制作：→发光层制作（液晶成盒/OLED蒸镀等）→Bonding（绑定，模组电讯部材与显示器连接）→成品组装。但是，随着画质精细度的提升，模组电讯部材如：IC（Integrated Circuit，集成电路）、FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板）之Bonding端子数量也相应增加，例如目前主流显示器解析度为1920×1080，则其TFT背板需要对应有1080个Bonding端子与IC/FPC连接，这就需要在相同的面积上制作更多的端子，则对应端子的面积、端子与端子间的距离都会相应减少，这对Bonding工艺提出了挑战。目前，显示器和IC/FPC之间的电连接是采用高温高压条件下的ACF（Anisotropic Conductive Film，异方向行导电胶膜）来实现。

然而，随着面板朝着柔性和高解析度发展，端子的集成度越来越高，端子之间间距越来越小。如图1所示，显示器和IC/FPC之间端子a压接后，如果还采用传统Bonding方式来实现显示器和IC/FPC之间的Bonding连接，则在Bonding时易出现Bonding偏移或错位等现象，从而造成短路或接触不良等问题，导致产品良率低下。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种耦合压接端子结构及显示装置，能够克服现有Bonding连接时出现的Bonding偏移或错位等现象，减小短路或接触不良等问题的发生，提升产品良率。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种耦合压接端子结构，位于显示器与IC或FPC之间，包括第一咬合部以及与所述第一咬合部相配合的第二咬合部；其中，

所述第一咬合部设置于所述显示器上；

所述第二咬合部设置于所述IC或所述FPC上；

所述第一咬合部和所述第二咬合部相锁紧后，所述显示器与所述IC或所述FPC之间实现电连接。

其中，所述第一咬合部为多个凹型结构端子，所述第二咬合部为多个与所述第一咬合部上凹型结构端子相配合的凸型结构端子。

其中，所述第一咬合部为多个凸型结构端子，所述第二咬合部为多个与所述第一咬合部上凸型结构端子相配合的凹型结构端子。

其中，所述第一咬合部为多个凸型结构端子和多个凹型结构端子相混合，所述第二咬合部为多个与所述第一咬合部上凹型结构端子相配合的凸型结构端子以及多个与所述第一咬合部上凸型结构端子相配合的凹型结构端子相混合。

其中，所述第一咬合部上的凹型结构端子的结构均相同，则所述第二咬合部上与所述第一咬合部上凹型结构端子相配合的凸型结构端子的结构均相同；或

所述第一咬合部上的凸型结构端子的结构均相同，则所述第二咬合部上与所述第一咬合部上凸型结构端子相配合的凹型结构端子的结构均相同；或

所述第一咬合部上的凹型结构端子的结构均相异，则所述第二咬合部上与所述第一咬合部上凹型结构端子相配合的凸型结构端子的结构均相异；或

所述第一咬合部上的凸型结构端子的结构均相异，则所述第二咬合部上与所述第一咬合部上凸型结构端子相配合的凹型结构端子的结构均相异。

其中，所述第一咬合部和所述第二咬合部各自所含端子表面均镀有导电金属，且所述第一咬合部所含端子表面镀金属硬度均大于所述第二咬合部所含端子表面镀金属硬度。

其中，所述第一咬合部所含端子表面均镀有金属钛，所述第二咬合部所含端子表面镀有金属金。

其中，所述第一咬合部所含端子之间以及所述第二咬合部所含端子之间均填充有热压胶材。

其中，所述热压胶材为聚酰亚胺或聚甲基丙烯酸甲酯。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述耦合压接端子结构。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

1、与传统实现显示器和IC/FPC之间的电连接相比，本发明节省ACF作为导电层，直接通过第一咬合部和所述第二咬合部相锁紧，即可实现显示器和IC/FPC之间的电连接，能够克服Bonding连接时出现端子偏移或错位等现象，减小短路或接触不良等问题的发生，提升产品良率；