[发明专利]一种控制器的芯片布线方法及芯片在审
| 申请号： | 201710980040.0 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN107860106A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈俊超 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/89 | 分类号： | F24F11/89 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司44372 | 代理人： | 宋建平 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 控制器 芯片 布线 方法 | ||
1.一种控制器的芯片布线方法，其特征在于，所述方法包括：
从芯片的电源引脚导引出电源主干线，使得所述电源主干线在所述芯片与外部设备的电源输入端的连接处形成电源单点连接；
从芯片的接地引脚导引出接地主干线，使得所述接地主干线在所述芯片与外部设备的接地输入端的连接处形成接地单点连接。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述方法还包括：
加粗和/或加宽所述电源主干线和/或所述接地主干线的走线面积。
3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述芯片包括芯片本体与片内低压差线性稳压器，所述芯片本体包括若干抗干扰区域；
所述方法还包括：
将所述片内低压差线性稳压器的外部滤波电容设置于所述芯片本体的抗干扰区域内。
4.根据权利要求3所述方法，其特征在于，所述方法还包括：
将所述外部滤波电容的接地端与所述芯片本体的接地端连接并形成最小环路。
5.根据权利要求4所述方法，其特征在于，所述方法还包括：
加粗和/或加宽所述最小环路的走线面积。
6.根据权利要求3所述方法，其特征在于，所述芯片还包括片内复位电路；
所述方法还包括：
将所述片内复位电路设置于所述芯片本体的抗干扰区域内。
7.根据权利要求3所述方法，其特征在于，所述芯片还包括片内振荡电路；
所述方法还包括：
将所述片内振荡电路设置于所述芯片本体的抗干扰区域内。
8.根据权利要求3所述方法，其特征在于，所述方法还包括：
绕开所述芯片本体的电源支路或接地支路，将外部设备的IRRX/ADC/GPIO的信号支路连接至所述芯片本体。
9.根据权利要求1至8任一项所述方法，其特征在于，所述方法还包括：
将所述芯片内全部电源支路或接地支路形成最小环路。
10.一种根据权利要求1至9任一项所述方法制作成的芯片。
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