[发明专利]多层软性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层软性电路板的制作方法，其包括步骤：

提供软性电路基板，所述软性电路基板包括第一基底层及形成在所述第一基底层相背两个表面的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层通过第一导电孔电性导通，所述第一导电线路层包括有第一导电结构，所述第二导电线路层包括有第二导电结构；

在所述第一导电结构及所述第二导电结构的表面分别形成表面处理层；

提供第一胶片及第二胶片，所述第一胶片包括第一开口，所述第二胶片包括第二开口；

在所述第一导电线路层的表面贴合第一胶片，所述第一开口显露所述第一导电结构，在所述第二导电线路层的表面贴合第二胶片，所述第二开口显露所述第二导电结构；

提供第二覆铜基板及第三覆铜基板，所述第二覆铜基板包括第二基底层及第三铜箔，第三覆铜基板包括第三基底层及第四铜箔，将所述第二覆铜基板及第三覆铜基板分别压合在所述第一胶片及所述第二胶片的表面；

将所述第三铜箔及所述第四铜箔分别形成第三导电线路层及第四导电线路层；

自所述第三导电线路层的表面朝向所述第一导电线路层的方向开设形成显露出所述第一导电结构的第一开窗，及自所述第四导电线路层的表面朝向所述第二导电线路层的方向开设至显露出所述第二导电结构的第二开窗，从而得到所述多层软性电路板；及

所述第一导电结构靠近所述软性电路基板的边缘且所述第一导电结构为金手指，所述第二导电结构与所述第一导电结构的位置相错开，所述第二导电结构为用于固定芯片的焊垫。

2.如权利要求1所述的多层软性电路板的制作方法，其特征在于，在“将所述第三铜箔及所述第四铜箔分别形成第三导电线路层及第四导电线路层”步骤之后、“移除所述第一开口上方的第二基底层及第三导电线路层以显露所述第一导电结构，及移除所述第二开口上方的第三基底层及第四导电线路层以显露所述第二导电结构以得到所述多层软性电路板”之前还包括：分别在第三导电线路层及第四导电线路层表面增层压合形成第五导电线路层及第六导电线路层的步骤。

3.如权利要求2所述的多层软性电路板的制作方法，其特征在于，提供的所述第二胶片还包括第三开口，所述第三开口的位置与所述第一开口的位置相对应，还形成第二开窗后还包括自所述第六导电线路层表面朝向所述第二导电线路层的方向开设形成显露所述第二导电线路层且与所述第一开窗相对的第三开窗。

4.如权利要求3所述的多层软性电路板的制作方法，其特征在于，在所述第三导电线路层及所述第四导电线路层表面增层压合形成第五导电线路层及第六导电线路层的步骤包括：

提供第三胶片及第四胶片，所述第三胶片包括第四开口，所述第四胶片包括第五开口及第六开口，所述第四开口的尺寸不小于所述第一开口的尺寸，所述第五开口的尺寸不小于所述第二开口的尺寸，所述第六开口的尺寸不小于所述第三开口的尺寸；

在所述第三导电线路层的表面贴合第三胶片，所述第四开口位于第一开口上方，在所述第二导电线路层的表面贴合第四胶片，所述第四开口位于所述第二开口下方，第六开口位于所述第三开口下方；

提供第四覆铜基板及第五覆铜基板，所述第四覆铜基板包括第四基底层及第五铜箔，第五覆铜基板包括第五基底层及第六铜箔，将所述第四覆铜基板及第三覆铜基板分别压合在所述第三胶片及所述第四胶片的表面；

图案化所述第五铜箔及第六铜箔，以将所述第五铜箔及第六铜箔分别形成所述第五导电线路层及所述第六导电线路层。

5.如权利要求4所述的多层软性电路板的制作方法，其特征在于，在“形成第五导电线路层及第六导电线路层”的步骤之后才形成第一开窗、第二开窗及第三开窗，且所述第一开窗是自所述第五导电线路层的表面朝向所述第一导电线路层的方向开设形成，所述第二开窗及第三开窗是自所述第六导电线路层的表面朝向所述第二导电线路层的方向开设。