[发明专利]多层软性电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种多层软性电路板，其包括：软性电路基板、形成在所述软性电路基板相背两个表面的第三导电线路层及第四导电线路层。所述软性电路基板包括第一基底层及形成在所述第一基底层相背两个表面的第一导电线路层及第二导电线路层，第一导电线路层与所述第二导电线路层通过第一导电孔电性导通，所述第一导电线路层包括有第一导电结构，所述第二导电线路层包括有第二导电结构，所述第一导电结构及第二导电结构的表面分别形成有表面处理层；所述多层软性电路板还包括有第一开窗及第二开窗，所述第一开窗自所述第三导电线路层的表面开设至显露出所述第一导电结构，所述第二开窗自所述第四导电线路层的表面开设至显露出所述第二导电结构。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种多层软性电路板的制作方法及由此方法制作形成的多层软性电路板。

背景技术

电子科技持续朝向技术精细和产品微小化的方向迈进,现正进入OLED柔性屏及微型化的时代。所以，软性电路基板(Flexible Printed Circuit Board)是PCB产品中最适合配置在狭小空间的电子装置之中的。

同时随着全面屏、窄边框屏幕的液晶显示模组设计越来越多，覆晶薄膜(Chip-On-Flex，or Chip On Film，COF)因其具超细线路，薄型化，及柔软性，所以是液晶显示模组中全面屏，窄边框较好的解决方案，具体地，是将COF的一端与显示屏的导电薄膜通过金手指结合在一起，将COF的另一端通过金手指与液晶显示模组的软性电路基板(LCM Flex)结合在一起。但是，如此，将COF与液晶显示模组的软性电路基板结合时，需要额外的引线键合的步骤，且担心COF与液晶显示模组的软性电路基板结合的位置脱落而导致终端电子产品不良品的出现。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的多层软性电路板的制作方法及由此方法制作形成的多层软性电路板。

一种多层软性电路板的制作方法，其包括步骤：

提供软性电路基板，所述软性电路基板包括第一基底层及形成在所述第一基底层相背两个表面的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层通过第一导电孔电性导通，所述第一导电线路层包括有第一导电结构，所述第二导电线路层包括有第二导电结构；

在所述第一导电结构及所述第二导电结构的表面分别形成表面处理层；

提供第一胶片及第二胶片，所述第一胶片包括第一开口，所述第二胶片包括第二开口；

在所述第一导电线路层的表面贴合第一胶片，所述第一开口显露所述第一导电结构，在所述第二导电线路层的表面贴合第二胶片，所述第二开口显露所述第二导电结构；

提供第二覆铜基板及第三覆铜基板，所述第二覆铜基板包括第二基底层及第三铜箔，第三覆铜基板包括第三基底层及第四铜箔，将所述第二覆铜基板及第三覆铜基板分别压合在所述第一胶片及所述第二胶片的表面；

将所述第三铜箔及所述第四铜箔分别形成第三导电线路层及第四导电线路层；

自所述第三导电线路层的表面开设至显露出所述第一导电结构的第一开窗，及自所述第四导电线路层的表面开设至显露出所述第二导电结构的第二开窗，从而得到所述多层软性电路板。

一种多层软性电路板，其包括：

软性电路基板，所述软性电路基板包括第一基底层及形成在所述第一基底层相背两个表面的第一导电线路层及第二导电线路层，第一导电线路层与所述第二导电线路层通过第一导电孔电性导通，所述第一导电线路层包括有第一导电结构，所述第二导电线路层包括有第二导电结构，所述第一导电结构及第二导电结构的表面分别形成有表面处理层；