[发明专利]一种无焊接动力电池软连接线的制作方法在审
申请号: | 201710981053.X | 申请日: | 2017-10-18 |
公开(公告)号: | CN107845453A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 廖勇军 | 申请(专利权)人: | 东莞市佳超五金科技有限公司 |
主分类号: | H01B13/14 | 分类号: | H01B13/14;H01B13/00;H01M2/20 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11394 | 代理人: | 陈益思 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 动力电池 连接线 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种无焊接动力电池软连接线的制作方法。
背景技术
镀锡铜编织线软连接适用于各种高压电器,真空电器,矿用防爆开关及汽车,机车电池组等相关产品做软连接用,采用裸铜线或镀锡铜编织线(绞线),用冷压方法制而成,但此种编织线折叠成各种型状,且占用空间较大,无法满足现阶段动力电池pack的批量制造需要。铜排软连接的搭界面采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点,其是在铜导体的连接部开孔,中间部套热缩套管做绝缘,然后根据需要的形状进行折弯作业,此种软连接要求端部金属导体部分采用高分子扩散焊接,高分子扩散焊接要求焊接电流80~150A,2台焊机就需要一台215KWH的变压器,产能为每台机每天1000~1500PCS,所以这种工艺对能源及变压器的容量要求非常高,对于南方用电紧张的状况会造成扩产或大量量产的困扰,而且热缩套管在热收缩时因为高分子交联度的降低,其强度在高温时非常差,容易导致热缩套管绝缘套破裂的隐患,破裂不良率在5%~10%之间。以上两种软连接存在明显的不足,无法达成新能源汽车取代汽油车的历史使命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种工艺简单、制造快捷方便、能避免绝缘套破裂的不焊接动力电池软连接线的制作方法。
本发明所采用的技术方案是:本发明所述不焊接动力电池软连接线包括金属导体和与所述金属导体共同挤出的塑胶绝缘体,所述金属导体上设置有多个折弯部,其包括以下步骤:
a、分条;所述分条是将已压制好厚度的铜/铝箔金属卷料(宽度600mm或是1200mm左右)经过分条机裁切成符合产品设计要求宽度的金属条(卷料)(宽度在10mm~200mm之间可以任意调整);
b、连续电镀:所述连续电镀是对所述金属条(卷料)表面进行连续电镀,令所述金属条的外表面形成保护镀层(按设计要求,当无需电镀保护的产品可以不做电镀处理);
c、共挤绝缘层:所述共挤绝缘层是对多条所述金属条按垂直方向合并在一起后,再采用挤出机以挤出成型的方式形成绝缘外披层;挤出前导电卷料必须要将所有层之料进行上下片的排配,按不同的要求进行片与片的排列,可以使用不同的厚度或是材质的材料分别搭配。挤出温度按绝缘层材料不同做不同的设计,如PVC绝缘层,则温度在150~200度之间进行挤出,如PA绝缘层,温度在180~250度之间进行挤出;一般挤出机为圆口挤出机,本发明之挤出机为平口挤出机,其送料结构为水平错位分布,以利每一卷导电体料能有效的上下合并,每片料左右错位不大于0.5mm;牵引机为自行设计之平面汽缸轮式牵引机,其牵引力大于30kgf;
d、切断:使用自动或是半切料机,将上挤出之条状产品裁切为所需长度,形成所述金属导体和塑胶绝缘体条状半成品。
e、折弯:所述折弯是根据产品设计要求进行折弯形成所述多个折弯部;按设计要求及布线要求,将产品进行360度角度的任意角度折弯。
f、切边制孔;所述切边制孔是对所述金属导体的端部用冲床及专用模具分别制设连接通孔及对端部形状按设计要求形状裁切。
所述金属导体为铜金属导体或铝金属导体,也可以每一层为不同金属导体(常用导体为铜,镍,铝等),所述金属导体包括多层叠合的金属箔片(板)。
所述金属箔片(板)的厚度为0.1mm-2mm。
所述金属导体包括同一型材的中间部和设置在所述中间部两端的连接部。
所述金属导体的厚度为0.2~10mm。
所述连续电镀步骤中的金属镀层为镀镍层或镀锡层。
本发明的有益效果是:由于本发明包括金属导体和与所述金属导体共同挤出的塑胶绝缘体,所述金属导体上设置有多个折弯部,端部用冲压切边的模式制孔及冲型,无需进行高分子扩散焊接,而所述塑胶绝缘体无需再进行穿套及加热收缩之工艺,所以本发明工艺简单、无变压器容量对产能的限制,制造更加快捷方便、容易实现自动化作业,产品良率高,能达到99%以上,并能避免绝缘层破裂。本发明使产品的成本为铜焊接软连接的70%,为铝焊接软连接成本的90%。
附图说明
图1是本发明实施例一的结构示意图;
图2是发明实施例一金属导体的结构示意图;
图3是本发明实施例二的结构示意图。
具体实施方式
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