[发明专利]一种PCB自动层压的控制方法及装置

权利要求书

1.一种PCB自动层压的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

在控制系统中输入层压固化参数，所述层压固化参数包括升温速率、转压点温度、全压压力值；

对材料进行加热；

采集材料温度数据；

在材料温度达到所述转压点温度之前，根据所述升温速率控制材料的升温；

当材料温度达到所述转压点温度时，启动升压程序，加压到所述全压压力值；

对材料进行固化处理；

通过加热台与材料之间的热传递对材料进行加热；

所述层压固化参数还包括固化点温度和固化时间，所述步骤：对材料进行固化处理具体为：

当材料温度达到所述固化点温度时，将所述加热台的温度降低至所述固化点温度；

当材料温度达到所述固化点温度后持续的时间等于所述固化时间时，结束固化处理；

控制系统实时对材料温度与所述转压点温度进行对比，在材料温度达到所述转压点温度之前，控制系统根据预设的所述升温速率控制材料的升温，保证升温符合上述预设的升温速率，具体通过对加热装置的工作状态进行控制进而实现对材料升温的控制；

在所述步骤：将所述加热台的温度降低至所述固化点温度之前，还包括以下步骤：

当材料温度低于所述固化点温度5℃-20℃时，将所述加热台的温度降低至高于所述固化点温度5℃-10℃。

2.根据权利要求1所述的PCB自动层压的控制方法，其特征在于，所述层压固化参数还包括降温速率，在所述步骤：当材料温度达到所述固化点温度后持续的时间等于所述固化时间时，结束固化处理之后，还包括以下步骤：

启动降温程序，根据所述降温速率控制材料的降温。

3.根据权利要求2所述的PCB自动层压的控制方法，其特征在于，所述层压固化参数还包括降温结束点温度，在所述步骤：启动降温程序，根据所述降温速率控制材料的降温之后，还包括以下步骤：

当材料温度达到所述降温结束点温度时，结束降温程序。

4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB自动层压的控制方法，其特征在于，所述层压固化参数还包括真空度。

5.一种PCB自动层压的装置，其特征在于，用于执行权利要求1-4任一项所述的控制方法，包括控制系统和层压炉，所述层压炉内设有加热台和压合机构，所述加热台和所述压合机构均与所述控制系统信号连接，所述加热台上设有温度传感器，所述温度传感器与所述控制系统信号连接。

6.根据权利要求5所述的PCB自动层压的装置，其特征在于，所述温度传感器为热电偶线。

7.根据权利要求5所述的PCB自动层压的装置，其特征在于，还包括真空控制装置，所述真空控制装置与所述控制系统信号连接。