[发明专利]一种PCB自动层压的控制方法及装置

说明书

本发明公开了一种PCB自动层压的控制方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：在控制系统中输入层压固化参数，层压固化参数包括升温速率、转压点温度、全压压力值；对材料进行加热；采集材料温度数据；在材料温度达到转压点温度之前，根据升温速率控制材料的升温；当材料温度达到转压点温度时，启动升压程序加压到全压压力值；对材料进行固化处理。本发明还公开了一种PCB自动层压的装置，包括控制系统和层压炉、加热台和压合机构，加热台上设有温度传感器，温度传感器与控制系统信号连接。在控制系统中输入待层压PCB材料的层压固化参数，后续控制系统根据所述层压固化参数对层压固化过程中的各个步骤进行监控与调节，实现层压固化的自动化。

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种PCB自动层压的控制方法及装置。

背景技术

PCB压合过程中，层压程序保证了实际料温曲线满足材料的固化要求，其中重点包括升温速率、转压点、全压压力大小、固化温度以及固化时间等。目前采用一种材料设置一种固定程序的方法进行制作，为保证所有该类型材料的加工满足要求，往往采用较高要求的层压程序进行制作，在进行较低层数或要求的产品制作时，层压程序固化时间往往大大超出要求时间，带来效率和产能的浪费。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种PCB自动层压的控制方法，根据层压固化参数自动控制PCB生产过程中层压固化的程序。

本发明的另一个目的在于提供一种PCB自动层压的装置，能根据层压固化参数自动对PCB进行层压固化。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种PCB自动层压的控制方法，包括以下步骤：

在控制系统中输入层压固化参数，所述层压固化参数包括升温速率、转压点温度、全压压力值；

对材料进行加热；

采集材料温度数据；

在材料温度达到所述转压点温度之前，根据所述升温速率控制材料的升温；

当材料温度达到所述转压点温度时，启动升压程序，加压到所述全压压力值；

对材料进行固化处理。

控制系统用于各类信号的采集与处理，再根据采集到的数据对温度及压力进行调节。控制系统可由可编程控制器如PLC与层压装置的控制及执行单元组成。

作为优选，所述步骤：对材料进行加热具体为：

通过加热台与材料之间的热传递对材料进行加热。

作为优选，所述层压固化参数还包括固化点温度和固化时间，所述步骤：对材料进行固化处理具体为：

当材料温度达到所述固化点温度时，将所述加热台的温度降低至所述固化点温度；

当材料温度达到所述固化点温度后持续的时间等于所述固化时间时，结束固化处理。

作为优选，在所述步骤：当材料温度达到所述固化点温度时，将所述加热台的温度降低至所述固化点温度之前，还包括以下步骤：

当材料温度低于所述固化点温度5℃-20℃时，将所述加热台的温度降低至高于所述固化点温度5℃-10℃。

作为优选，所述层压固化参数还包括降温速率，在所述步骤：当材料温度达到所述固化点温度后持续的时间等于所述固化时间时，结束固化处理之后，还包括以下步骤：

启动降温程序，根据所述降温速率控制材料的降温。

作为优选，所述层压固化参数还包括降温结束点温度，在所述步骤：启动降温程序，根据所述降温速率控制材料的降温之后，还包括以下步骤：