[发明专利]一种高落差阶梯线路板的制作工艺

权利要求书

1.一种高落差阶梯线路板的制作工艺，包括多个芯板，其特征在于，所述制作工艺包括以下步骤：

S1、制作内层线路：在多个芯板上分别制作内层线路,并在其中一个芯板制作内层线路的同时在对应阶梯平台的位置处制作辅助铜皮；

S2、压合：将多个芯板之间用PP片隔开依次叠合后压合成多层板；其中制作有辅助铜皮的芯板设于多层板一侧的最外层且有辅助铜皮的一面与PP片接触；

S3、中间工序：依次对多层板进行钻孔、沉铜和全板电镀工序；

S4、铣平台：在制作外层线路过程中，外层蚀刻前，在多层板另一侧的外侧面上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至距辅助铜皮0.1mm+/-0.075mm处，揭盖后形成阶梯平台；

S5、激光钻孔：通过激光烧蚀阶梯平台处底部的残留介质层，直至烧蚀到辅助铜皮的表面；

S6、外层蚀刻：通过蚀刻制得外层线路并同时去除阶梯平台处的辅助铜皮；

S7、后工序：然后依次对多层板进行制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得高落差阶梯线路板。

2.根据权利要求1所述的高落差阶梯线路板的制作工艺，其特征在于，步骤S1中，所述辅助铜皮的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.1-0.125mm。

3.根据权利要求1所述的高落差阶梯线路板的制作工艺，其特征在于，步骤S4中，控深铣槽时，阶梯平台处的余厚控制在0.3-0.45mm。

4.根据权利要求1所述的高落差阶梯线路板的制作工艺，其特征在于，步骤S4中，使用正片工艺进行制作外层线路。

5.根据权利要求4所述的高落差阶梯线路板的制作工艺，其特征在于，制作外层线路过程中，图形电镀后铣平台前在阶梯平台处进行二次钻孔。