[发明专利]一种高落差阶梯线路板的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种高落差阶梯线路板的制作工艺。

背景技术

阶梯板是指具有阶梯槽的多层印刷线路板。目前，阶梯线路板的制作流程主要是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层板；压合各内层板形成多层板；然后对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层线路的多层线路板；最后对其进行表面处理、成型，成型后对其进行控深铣槽形成阶梯槽，后经过终检等制得成品；第二种方法就是先在内层板上开窗，压合后成型时再进行外层开盖形成阶梯槽；第三种方法就是在内层板开窗后在开窗内嵌入铁氟龙垫片，压合后成型时进行揭盖后去除铁氟龙垫片形成阶梯槽；第四种是通过采用不流胶PP片并在不流胶PP片上对应阶梯平台处开窗，然后压合后成型时再进行外层开盖形成阶梯槽。但是随着电子产品的不断微型化和高集成化，阶梯板上的线路设计越来越精细，孔径越来越小，所需的阶梯位置也越来越小，对于阶梯槽中的余厚要求和精度要求也越来越高。

上述阶梯板的制作方法分别存在以下缺陷：(1)成品板厚H的公差常规按+/-10％，对于余厚要求+/-0.05MM的阶梯板，采用控深铣成型平台技术，由于板厚公差，机台精度公差等叠加(一般能实现+/-0.1MM，极限能力+/-0.075MM)，余厚T难保证+/-0.05MM的公差；(2)阶梯槽处的余厚平台不平整，玻纤显露等；(3)阶梯槽落差越大，控深铣成型控制+/-0.05MM的余厚公差越难实现；(4)阶梯平台处因压合压力不均易导致连接断裂；(5)铁氟龙垫片嵌入式容易错位，特别是针对小尺寸的垫片，定位精准受影响，需采用镊子辅助放置等；(5)铁氟龙垫片嵌入式因需要纯手工放置，耗时耗精力，降低了生产效率，不适宜大批量生产；(6)铁氟龙垫片嵌入式因垫片本身具有的弹性，在其上钻孔有钻偏孔风险；(7)采用NO flow PP(不流胶PP片)开窗方式压合时容易在阶梯位置产生凹陷，难于保证平台处的平整性，影响实际的平台残厚。

发明内容

本发明针对现有阶梯板存在上述缺陷的问题，提供一种高落差阶梯线路板的制作工艺，该方法通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求，确保高精度余厚公差的实现，并能够提高生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种高落差阶梯线路板的制作工艺，包括多个芯板，所述制作工艺包括以下步骤：

S1、制作内层线路：在多个芯板上分别制作内层线路,并在其中一个芯板制作内层线路的同时在对应阶梯平台的位置处制作辅助铜皮。

优选地，步骤S1中，所述辅助铜皮的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.1-0.125mm。

S2、压合：将多个芯板之间用PP片隔开依次叠合后压合成多层板；其中制作有辅助铜皮的芯板设于多层板一侧的最外层且有辅助铜皮的一面与PP片接触。

S3、中间工序：依次对多层板进行钻孔、沉铜和全板电镀工序。

S4、铣平台：在制作外层线路过程中，外层蚀刻前，在多层板另一侧的外侧面上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至距辅助铜皮0.1mm+/-0.075mm处，揭盖后形成阶梯平台。

优选地，步骤S4中，使用正片工艺进行制作外层线路。

优选地，制作外层线路过程中，图形电镀后铣平台前在阶梯平台处进行二次钻孔。

优选地，步骤S4中，控深铣槽时，阶梯平台处的余厚控制在0.3-0.45mm。

S5、激光钻孔：通过激光烧蚀阶梯平台处底部的残留介质层，直至烧蚀到辅助铜皮的表面。

S6、外层蚀刻：通过蚀刻制得外层线路并同时去除阶梯平台处的辅助铜皮。

S7、后工序：然后依次对多层板进行制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得高落差阶梯线路板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：