[发明专利]一种晶圆传输方法及装置

说明书

本发明提供了一种晶圆传输方法及装置，其中晶圆传输方法包括至少两个晶圆拾取装置、沿多个晶圆清洗槽设置的移动轨道；至少两个所述晶圆拾取装置同步沿移动轨道移动，且交替工作用于拾取和输送晶圆。与现有技术相比，本发明结构简单，使用方便，只需要设置两个以上的晶圆拾取装置就可以完成晶圆在不同清洗槽间的拾取和输送问题，并且最大程度地降低了晶圆在不同清洗槽清洗工序间的干涉问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆传输方法及装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之I C产品。

随着半导体集成电路的不断发展，对线宽的要求越来越小，对晶圆表面缺陷的要求越来越高，相应的清洗难度越来越大，晶圆抛光后的清洗工艺也越来越重要。

一般情况下，晶圆清洗要经过喷淋、超声(兆声)、化学液、干燥等多个清洗工艺流程，每个清洗工艺均在不同的清洗槽内进行，由于半导体制造工艺的特殊性，晶圆清洗时在不同清洗槽之间的传输需要特殊的机械装置(晶圆传输机械手)高效、可靠、稳定的自行完成。

由于晶圆清洗对清洗效率及工艺的特殊要求(避免各清洗槽之间的交叉污染等问题)，一般采用多个机械手来传输晶圆，通常晶圆传输机械手的数量比晶圆清洗工位槽的数量少1个。

例如，在X轴方向有N个清洗槽工位，清洗槽与清洗槽之间等间距排列。晶圆传输装置有X、Z两个自由度，在X轴方向上装有N-1个晶圆拾取装置，该N-1个晶圆拾取装置在X轴方向等间距排列，并且与清洗槽之间的间距相等。N-1个晶圆拾取装置在X轴和Z轴方向只可同时同步移动。

上述装置存在如下缺陷：

1.此晶圆传输装置要求N个清洗槽之间必须等间距布置，Z轴的N-1个晶圆拾取装置之间也必须等间距布置，并且二者的间距相等。如此一来，首先必然会造成整个清洗装置占用的空间比较大；其次，由于二者间距要求的严格一致性必然会对整个装置的装配、位置校对调整以及调试提出更高的技术要求，并造成不必要的困难。

2.整个晶圆转移装置在Z轴有多(N-1)个晶圆拾取装置，但是所有的晶圆拾取装置在X轴只可同时、同步的左右移动，在Z轴方向上只可同时、同步的上下移动。首先这将会对每个槽位清洗工艺时间的安排提出更高的要求，如果每个槽位的清洗工艺时间各不相同，那么晶圆每传输一个槽位的时间间隔都将会是单个清洗槽工艺时间的最大值(即使某个槽位的清洗工艺率先完成，该装置也不可将其传输到下一个清洗工位，因为单个晶圆拾取装置不可动)，造成时间上的浪费，效率降低，成本增加，利润下滑；其次由于所有的晶圆拾取装置在X轴和Z轴方向上只可同时同步的移动，造成单个晶圆拾取装置以及整个装置的灵活性、机动性、稳定性大大降低。

总之，现有的晶圆在不同清洗槽之间的传输装置结构复杂、笨重，缺乏灵活性、机动性以及稳定性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆传输方法及装置，以解决现有技术中晶圆在不同清洗槽之间的传输装置结构复杂、笨重，灵活性、机动性以及稳定性差的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种晶圆传输方法，包括

至少两个晶圆拾取装置、沿多个晶圆清洗槽设置的移动轨道；

至少两个所述晶圆拾取装置同步沿移动轨道移动，且交替工作用于拾取和输送晶圆；

具体步骤如下：

步骤一：一个晶圆拾取装置从所述清洗槽拾取晶圆，并准备将该晶圆输送到下道工序中的清洗槽中；

步骤二：所有的所述晶圆拾取装置同步沿移动轨道移动，另外一个空闲的晶圆拾取装置移动到下道工序，将所述下道工序清洗槽中的晶圆拾取；