[发明专利]一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法

权利要求书

1.一种化学镍专用后浸剂，其特征在于：包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂，所述十二烷基苯磺酸钠的质量含量为1-1.5%、脂肪酸钾的质量含量为0.5-0.75%、三乙酸铵的质量含量为0.5-0.75%，其余为水。

2.一种印制线路板上金方法，钯活化工序、后浸工序、化学镍工序，其特征在于：在后浸工序中，所用的后浸剂为权利要求1所述的化学镍专用后浸剂。

3.根据权利要求2所述的印制线路板上金方法，其特征在于：在后浸工序中，先将水加至总量的1/2至5/6，以30～50ml/L的浓度加入后浸剂，充分搅拌至完全混合，然后加水至总量，将印制线路板放入，在20~30摄氏度下浸泡2~5分钟，然后取出进入下一步工序。

4.根据权利要求3所述的印制线路板上金方法，其特征在于：印制线路板后浸在5 μmP.P. 滤心连续过滤下进行，并通过气震及电震进行震动。

5.根据权利要求4所述的印制线路板上金方法，其特征在于：后浸剂稀释搅拌通过摆动及药液循环搅拌。

6.根据权利要求2所述的印制线路板上金方法，其特征在于：在钯活化工序中，印制线路板活化浸泡时间为75~85 s。

7.根据权利要求2所述的印制线路板上金方法，其特征在于：在化学镍工序中，浸泡温度为60~71摄氏度。