[发明专利]一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法

说明书

本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法，包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂。本发明配置的弱碱性化学镍专用后浸剂可以用于密IC、BGA线路板阻焊桥、开窗位基材及油墨处，防止或杜绝渗镀、毛边问题的产生，可有效去除活化中带酸性的残留药水及有机络合物，并且通过采用所配置的化学镍专用后浸剂，可以显著提高产品品质，尤其是CEM‑1单面纸板孔内上金孔内上金不良率可以显著降低至0。

技术领域

本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法。

背景技术

印制线路板化镍金处理的过程包括除油(酸洗)、微蚀、酸洗、预浸、活化、化学镍、化学金，工序之间通过水洗去除大部分的前一工序所残留的浸泡溶液。其中活化通过钯后浸工序所采用的后浸剂为酸性试剂，一般为稀释的硫酸，以去除钯周围的有机络合物及还原剂，显着提高钯层的导电能力，从而确保在大面积的非导体表面也能获得有效而可靠的直接电镀层，但酸性后浸剂对开窗位置基材清洗效果差，尤其是CEM-1板材，无法清洗感觉基材开窗位置活化残留的钯，会导致在镀镍中镍槽内沉上一层镍，然后在镀金中金槽内沉上一层金，从而导致最后得到的产品品质不良。

发明内容

本发明针对上述问题，提供一种化学镍专用后浸剂及印制线路板上金方法。

本发明的有益效果如下：一种化学镍专用后浸剂，包含十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸钾、三乙酸铵，所述化学镍专用后浸剂为弱碱性试剂。

所述十二烷基苯磺酸钠的质量含量为1-1.5%、脂肪酸钾的质量含量为0.5-0.75%、三乙酸铵的质量含量为0.5-0.75%，其余为水。

一种印制线路板上金方法，包括除油(酸洗)、微蚀、酸洗、预浸、钯活化、化学镍、化学金，在后浸工序中，所用的后浸剂为上述的化学镍专用后浸剂。

在后浸工序中，先将水加至总量的1/2至5/6，以30～50ml/L的浓度加入后浸剂，充分搅拌至完全混合，然后加水至总量，将印制线路板放入，在20~30摄氏度下浸泡2~5分钟，然后取出进入下一步工序。

印制线路板后浸在5 μm P.P. 滤心连续过滤下进行，并通过气震及电震进行震动。

后浸剂稀释搅拌通过摆动及药液循环搅拌。

在钯活化工序中，印制线路板活化浸泡时间为75~85 s。

在化学镍工序中，浸泡温度为69~71摄氏度。

本发明的有益效果如下：本发明配置的弱碱性化学镍专用后浸剂可以用于密 IC、BGA 线路板阻焊桥、开窗位基材及油墨处，防止或杜绝渗镀、毛边问题的产生，可有效去除活化中带酸性的残留药水及有机络合物，并且通过采用所配置的化学镍专用后浸剂，可以显著提高产品品质，尤其是CEM-1单面纸板孔内上金孔内上金不良率可以显著降低至0。

具体实施方式

下面结合具体实施例，可以更好地说明本发明。

实施例1

CEM-1单面纸板上金，包括以下步骤：

A：利用酸性清洁剂对CEM-1单面纸板进行清洁除油，45℃下处理5分钟，然后水洗；

B：利用微蚀剂对CEM-1单面纸板进行微蚀处理，采用100g/LSPS与2%硫酸混合，20-30℃下处理1-1.5分钟，水洗；

C：利用酸性清洁剂对CEM-1单面纸板进行酸洗，采用3%硫酸，室温下处理1-1.5分钟，水洗；

D：利用预浸剂对CEM-1单面纸板进行预浸处理，采用7.5ml/L硫酸，室温下处理1分钟，水洗；