[发明专利]集成电路封装、形成集成电路封装的方法及内连结构

权利要求书

1.一种集成电路封装，其特征在于，包括：

集成电路管芯，具有导通孔，其中所述导通孔具有周边边缘；以及

布线结构，具有导电结构，所述导电结构耦合到所述导通孔且包括：

顶盖区，与所述导通孔的区域重叠；

布线区，于俯视图中具有第一宽度；以及

中间区，于俯视图中沿所述导通孔的所述周边边缘具有第二宽度，且被配置成将所述顶盖区耦合到所述布线区，所述第二宽度大于所述第一宽度。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述布线区不与所述导通孔重叠。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，进一步包括：

穿孔，耦合到所述布线结构的另一个导电结构。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述中间区包括：

第一锥形区，位于所述导通孔之上；以及

第二锥形区，不与所述导通孔重叠。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述中间区包括：

第一锥形区，位于所述导通孔之上；

第二锥形区，不与所述导通孔重叠；以及

非锥形区，被配置成耦合所述第一锥形区与所述第二锥形区。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装，其特征在于，所述非锥形区包括：

第一部分，位于所述导通孔之上；以及

第二部分，不与所述导通孔重叠。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述中间区于俯视图中包括第三宽度，所述第三宽度距所述周边边缘一个预定距离且朝向所述导通孔，所述第三宽度大于所述第一宽度及所述第二宽度。

8.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述中间区于俯视图中包括第三宽度，所述第三宽度距所述周边边缘一个预定距离且远离所述导通孔，所述第三宽度大于所述第一宽度且小于所述第二宽度。

9.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述中间区在距所述周边边缘一个预定距离以内的宽度大于所述第一宽度。

10.根据权利要求9所述的集成电路封装，其特征在于，所述预定距离介于8μm至12μm范围内。

11.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述第一宽度介于1μm至9μm范围内。

12.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述第二宽度介于10μm至70μm范围内。

13.一种集成电路封装，其特征在于，包括：

导通孔，具有周边边缘；以及

重布线层结构，耦合到所述导通孔，所述重布线层结构包括：

顶盖区，与所述导通孔的区域重叠；

布线区，于俯视图中具有第一宽度；以及

中间区，具有第一锥形区及第二锥形区且被配置成将所述顶盖区耦合到所述布线区，所述第一锥形区位于所述导通孔之上且所述第二锥形区不与所述导通孔重叠，其中所述中间区于俯视图中沿所述导通孔的所述周边边缘具有第二宽度，所述第二宽度大于所述第一宽度。

14.根据权利要求13所述的集成电路封装，其特征在于，进一步包括：

集成电路管芯，具有所述导通孔；以及

绝缘层，被配置成：

将所述重布线层结构与所述集成电路管芯隔开；以及

将所述重布线层结构经由所述绝缘层中的另一个导通孔耦合到所述导通孔。