[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于，具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包该线圈的成型体，所述成型体由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成，

所述导体具有导电体和被覆所述导电体的表面的热塑性树脂的被覆，所述热塑性树脂含有选自聚乙烯树脂、改性聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和聚酰胺酰亚胺树脂中的至少1种，

所述线圈具有将所述导体以使其两端位于外周地卷绕而成的卷绕部和将所述导体的两端从所述卷绕部的外周引出而形成的引出端部，并且，所述线圈作为被热固化性组合物的固化物被覆的被覆体，埋设于所述成型体内，

所述固化物具备第1被膜和第2被膜，所述第1被膜形成在所述卷绕部的表面和所述引出端部的表面，是含有氧化物溶胶的热固化性组合物的固化物，所述第2被膜形成于所述第1被膜的表面，是含有氧化物溶胶和添加剂的热固化性组合物的固化物，

在所述成型体的端面露出有所述引出端部的导电体表面，连接于形成在所述成型体的表面的外部端子。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述氧化物溶胶包含选自氧化铝溶胶、氧化硅溶胶、氧化钛溶胶、氧化锆溶胶中的至少一者。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述热固化性组合物进一步含有纳米陶瓷粒子。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述添加剂包含选自表面处理剂、密合性促进剂、粘度调整剂、pH调节剂、润滑剂、稳定剂、着色剂和阻燃剂中的至少一者。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述被覆体中，固化物的总厚度为0.2μm～10μm。

6.一种电子部件的制造方法，其特征在于，所述电子部件具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包所述线圈的成型体，所述成型体由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成，

所述制造方法具备如下工序：

将导体卷绕而形成线圈的工序，

在所述线圈涂布热固化性组合物，进行热处理而形成被覆体的工序，以及

将所述被覆体埋设于含有树脂和磁性材料的密封材料中，进行加压而形成成型体的工序，

所述导体具有导电体和被覆所述导电体的表面的热塑性树脂的被覆，所述热塑性树脂含有选自聚乙烯树脂、改性聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和聚酰胺酰亚胺树脂中的至少1种，

所述线圈具有将所述导体以使其两端位于外周地卷绕而成的卷绕部和将所述导体的两端从所述卷绕部的外周引出而形成的引出端部，

所述形成被覆体的工序包括：在所述卷绕部的表面和所述引出端部的表面涂布含有氧化物溶胶的热固化性组合物并进行热处理而形成由固化物构成的第1被膜，以及，在所述第1被膜的表面涂布含有氧化物溶胶和添加剂的热固化性组合物并进行热处理而形成由固化物构成的第2被膜，

并且，还包括在所述成型体的表面配置导电材料而形成外部端子，使其与所述导电体进行连接。

7.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其中，所述热固化性组合物的涂布是通过浸渍或喷雾的任一者进行的。

8.根据权利要求6或7所述的电子部件的制造方法，其中，所述添加剂包含选自表面处理剂、密合性促进剂、粘度调整剂、pH调节剂、润滑剂、稳定剂、着色剂和阻燃剂中的至少一者。

9.根据权利要求6或7所述的电子部件的制造方法，其中，所述氧化物溶胶包含选自氧化铝溶胶、氧化硅溶胶、氧化钛溶胶、氧化锆溶胶中的至少一者。

10.根据权利要求6或7所述的电子部件的制造方法，其中，所述热固化性组合物进一步含有纳米陶瓷粒子。

11.根据权利要求10所述的电子部件的制造方法，其中，所述热固化性组合物的纳米陶瓷粒子的含量为0.15重量％～15重量％。

12.根据权利要求6或7所述的电子部件的制造方法，其中，所述被覆体中，固化物的总厚度为0.2μm～10μm。