[发明专利]电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710992524.7 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN107993791B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 井田浩一;尾崎俊;村本凤;井田功 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/28;H01F41/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;金世煜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明提供一种特性优异的电子部件。该电子部件具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包该线圈的成型体,该成型体由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成,该线圈作为被热固化性组合物的固化物被覆的被覆体,埋设于该成型体内。

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法。

背景技术

现有的电子部件有一种电感器,该电感器如下得到:如专利文献1中所记载那样,将利用绝缘体被覆导电体的表面而成的导线卷绕而形成线圈,将该线圈埋设于含有树脂和磁性粉末的密封材料内,进行加压成型,由此形成成型体,将线圈的两端部与形成于成型体的表面的外部端子连接。

现有技术文献

专利文献

特許文献1:日本特开2010-245473号公报

发明内容

这样的现有电子部件中,越提高形成成型体时施加的压力,越能够提高磁性粉末的填充率,因此,能够改进特性。然而,现有的电子部件在提高形成成型体时施加的压力的情况下存在如下问题:由于该压力,构成成型体的磁性粉末刺入构成线圈的导线的表面的绝缘体,有可能在导线间导致短路。

为了解决这样的问题,若增厚导电体的表面的绝缘体的厚度,则存在如下问题:成型体的磁性粉末存在的区域的体积将减少增厚绝缘体的厚度的量,难以得到充分的特性。

本发明的目的在于,能够在不使成型体的磁性粉末存在的区域的体积减少的情况下提高磁性粉末的填充率而改善特性的电子部件及其制造方法。

本发明为一种电子部件,具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包该线圈的由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成的成型体,其中,该线圈作为被热固化性组合物的固化物被覆的被覆体,埋设于该成型体内。

另外,本发明为一种电子部件的制造方法,该电子部件具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包该线圈的由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成的成型体,该制造方法具备如下工序:将导体卷绕而形成线圈的工序,在该线圈涂布热固化性组合物,进行热处理而形成被覆体的工序,以及将该被覆体埋设于含有树脂和磁性材料的密封材料中,进行加压而形成成型体的工序。

由于本发明的电子部件,具备将导体卷绕而形成的线圈以及内包线圈的使用含有树脂和磁性粉末的密封材料形成的成型体,其中,以线圈的表面被热固化性组合物的固化物被覆的状态埋设于成型体内,因此,能够在不使成型体的磁性粉末存在的区域的体积减少的情况下提高磁性粉末的填充率,改善特性。

另外,由于本发明的具备将导体卷绕而形成的线圈以及内包线圈的使用含有树脂和磁性粉末的密封材料形成的成型体的电子部件的制造方法具备如下工序:将导体卷绕而形成线圈的工序,在线圈的表面涂布热固化性组合物,进行热处理而形成被覆体的工序,以及将被覆体埋设于含有树脂和磁性材料的密封材料中,进行加压而形成成型体的工序,因此,能够在不使成型体中的磁性粉末存在的区域的体积减少的情况下提高磁性粉末的填充率,改善特性。

附图说明

图1是表示本发明的电子部件的实施例的立体图。

图2是对本发明的电子部件的制造方法的实施例进行说明的立体图。

符号说明

11导线、12线圈、13成型体

具体实施方式

在本说明书中,“工序”的术语不仅包括独立的工序,而且即使在无法与其它工序明确区别但只要能够实现该工序所预期的目的,则也包含于本术语。另外,在组合物中存在多种与各成分对应的物质时,只要没有特别说明,则组合物中的各成分的含量是指组合物中存在的该多种物质的合计量。

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说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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