[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，包括：

提供一多层板；所述多层板具有一顶面与一底面，并且所述多层板包含由所述顶面至所述底面依序堆叠的第1至第N层板结构，N为大于5的正整数；其中，每层所述板结构设有一标靶，所述多层板的其中部分所述板结构设有一信号线路，并定义为一信号层；以及

实施一背钻孔成形步骤，其预设在第N至第M层所述板结构实施一钻孔，M为小于N的正整数；其中，所述背钻孔成形步骤包含：

以一读靶机对第N至第M层所述板结构中的所述信号层上的所述标靶进行一背钻孔定位作业；

依据所述背钻孔定位作业，自第N层所述板结构钻孔至第M层板结构，以形成一第一背钻孔；及

实施一通孔成形步骤，并且所述通孔成形步骤包含：

以所述读靶机对所述多层板中的所述信号层上的所述标靶进行一通孔定位作业；

依据所述通孔定位作业，自第1层所述板结构钻孔至第N层板结构，以形成一第一通孔；及

在所述第一通孔的孔壁镀设有一第一传导层。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在实施所述通孔成形步骤之后，在所述第一通孔的位置实施所述背钻孔成形步骤，以使所述第一通孔的局部形成所述第一背钻孔。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述多层板在所述顶面设有一顶导电层、并在所述底面设有一底导电层，所述顶导电层与所述底导电层都连接于所述第一传导层；在实施所述通孔成形步骤之后，实施一塞孔步骤，并且所述塞孔步骤包含：

以一树脂充填于所述第一通孔内，直至所述树脂填满所述第一通孔并且局部突伸出所述顶导电层与所述底导电层；及

对所述树脂实施一平面化作业，以使所述树脂的相反两端分别共平面于所述顶导电层与所述底导电层；其中，在实施所述平面化作业时，所述顶导电层与所述底导电层通过研磨而降低其厚度。

4.如权利要求3所述的电路板的制造方法，在实施所述塞孔步骤之后，在所述多层板形成有一第二通孔，并且所述第二通孔的孔壁镀设有一第二传导层。

5.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其中，在形成有所述第二传导层之后，在所述顶导电层与所述底导电层实施一数字图像曝光(digital imaging exposure)作业、并接着在所述顶导电层与所述底导电层实施一碱性电镀作业。

6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其中，在实施所述碱性电镀作业之后，自第N层所述板结构钻孔至第L层板结构，以形成一第二背钻孔，L为小于N的正整数，而后实施一剥膜蚀刻剥锡铅(strip etch strip，SES)作业。

7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在实施所述背钻孔成形步骤之前，以一机械设备对所述多层板的四个角落进行定位，以形成出四个机械定位原点，并且在所述多层板的中心形成有一程序定位原点。

8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其中，以一摄像器对所述多层板在实施所述背钻孔成形步骤之前后进行图像提取，以取得一涨缩补偿信息。

9.一种电路板，其由如权利要求1至8中任一所述的电路板的制造方法所制成。