[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本发明公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：提供多层板；多层板具有顶面与底面，并且多层板包含由顶面至底面依序堆叠的第1至N层板结构，N为大于5的正整数；其中，每层板结构设有标靶，多层板的其中部分板结构设有信号线路，并定义为信号层；以及实施背钻孔成形步骤，其预设在第N至M层板结构实施钻孔，M为小于N的正整数；其中，背钻孔成形步骤包含：以读靶机对第N至M层板结构中的信号层上的标靶进行背钻孔定位作业；及依据背钻孔定位作业，自第N层板结构钻孔至第M层板结构，以形成第一背钻孔。本发明另提供一种电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法，尤其涉及一种具有多层板结构的电路板及其制造方法。

背景技术

传统用于高速信号传输的多层印刷电路板，其导通孔内部分的电镀铜会成为信号传输的Stubs(也可叫做尾巴或柱子)，这些Stubs对信号传输会产生不利的影响，如：造成噪声干扰或信号完整性不佳。为了获得更好的信号传输品质，就需要减少导通孔内Stubs的长度，而且残留Stubs的长度越短，对信号传输的品质越有利。

为了要减少导通孔内Stubs的长度，背钻孔技术是常常被采用的方式之一；然而，现有的背钻孔技术常常会因为其对位精准度不佳而导致多层印刷电路板中信号层的信号线路有被破坏以及断路的情况发生，并且现有的背钻孔技术的对位精准度已越来越难符合逐渐缩小的内层线路间距的制作工艺需求。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一电路板及其制造方法，能有效改善现有技术中所存在的缺陷。

本发明实施例公开一种电路板的制造方法，包括：提供一多层板；所述多层板具有一顶面与一底面，并且所述多层板包含由所述顶面至所述底面依序堆叠的第1至N层板结构，N为大于5的正整数；其中，每层所述板结构设有一标靶，所述多层板的其中部分所述板结构设有一信号线路，并定义为一信号层；以及实施一背钻孔成形步骤，其预设在第N至M层所述板结构实施一钻孔，M为小于N的正整数；其中，所述背钻孔成形步骤包含：以一读靶机对第N至M层所述板结构中的所述信号层上的所述标靶进行一背钻孔定位作业；及依据所述背钻孔定位作业，自第N层所述板结构钻孔至第M层板结构，以形成一第一背钻孔。

本发明实施例另公开一种电路板，其由如上述的电路板的制造方法所制成。

综上所述，本发明实施例所公开的电路板的制造方法能通过以所述读靶机对第N至第M层板结构中的信号层上的标靶进行背钻孔定位作业，从而有效提升背钻孔作业对于信号层的对位精准度，以适用于现今逐渐缩小的内层线路间距，并且有效避免信号层的信号线路被破坏以及断路的风险。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S101示意图；

图2为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S102示意图；

图3为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S103示意图；

图4为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S104示意图；

图5为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S105示意图；

图6为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S106示意图；

图7为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S107示意图；

图8为本发明实施例电路板的制造方法的步骤S108示意图；