[发明专利]基板搬送卡夹及基板搬送方法有效

专利信息
申请号: 201710995933.2 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN107799449B 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 刘思洋 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/68;H01L51/56
代理公司: 44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 代理人: 孙伟峰;阳志全
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 基板搬送卡夹 基板搬送 方法
【说明书】:

发明公开了一种基板搬送卡夹,包括框架、承载组件、第一阻挡件和第二阻挡件,承载组件固定在框架内,包括分别用于承载两片基板的第一区域和第二区域;在第一区域、第二区域朝向框架的第一侧面旁各设有一排线性布置的第一阻挡件,在第一区域、第二区域朝向框架的第二侧面旁各设有一排线性布置的第二阻挡件;第一侧面与第二侧面相邻设置,且承载组件倾斜设置。本发明还公开了一种基板搬送方法。通过采用倾斜的基板放置方式,利用框架内倾斜的承载组件同时承载两片基板,使基板朝向其中一个角部倾斜,并利用第一阻挡件和第二阻挡件对基板高度最低的两个侧面进行阻挡限位,保证基板在搬运过程中不会发生偏移,提高基板的位置精度和机台的生产效率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种基板搬送卡夹及基板搬送方法。

背景技术

在AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,即有源矩阵有机发光二极管面板)工艺中,有机发光材料需要通过蒸镀机蒸镀到Array(阵列)基板上,由于蒸镀机价格昂贵,以及设备本身的一些特性限制,导致无法制作尺寸较大的基板。

现有的生产方式通常为Array基板制作完成后的整片基板半切为两片各一半大小的半板基板,然后再进入蒸镀机完成蒸镀工艺。半切后的基板完成蒸镀工艺后,还需要将两片半板基板拼接在一起完成后续的其他制程,在两片半板基板由CST(基板承载的治具)搬送的过程中,由于震动等原因很容易造成两片基板的位置偏移,二者的轮廓不再平齐,进而无法满足后续制程机台对玻璃基板的位置精度要求,需要对基板的位置进行手动矫正,影响后续制程的作业效率。因此,为了后续制程的顺利进行,迫切需要改善搬送过程中基板因震动等原因发生的位置偏移。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足,本发明提供了一种避免基板搬送过程中基板因震动等原因发生的位置偏移,保证基板制程效率的基板搬送卡夹及基板搬送方法。

为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:

一种基板搬送卡夹,包括框架、用于承载基板的承载组件、第一阻挡件和第二阻挡件,所述承载组件固定在所述框架内,包括分别用于承载两片基板的第一区域和第二区域;在所述第一区域、所述第二区域朝向所述框架的第一侧面旁各设有一排线性布置的所述第一阻挡件,在所述第一区域、所述第二区域朝向所述框架的第二侧面旁各设有一排线性布置的所述第二阻挡件;所述第一侧面与所述第二侧面相邻设置,且所述承载组件倾斜设置,使得所述承载组件上由所述第一侧面和所述第二侧面所包围的角部相对于所述框架的底面的距离小于所述承载组件上的其它三个角部相对于所述底面的距离。

作为其中一种实施方式,位于所述第一区域和所述第二区域之间的所述第一阻挡件与所述第二区域毗邻但与所述第一区域隔开一段距离。

作为其中一种实施方式,所述第一阻挡件、所述第二阻挡件为树脂或橡胶。

作为其中一种实施方式,所述承载组件相对于所述底面的倾斜角度范围为5°±2°。

作为其中一种实施方式,所述承载组件包括多根交错设置的第一支撑杆和第二支撑杆,所述第一阻挡件和所述第二阻挡件分别连接所述第一支撑杆和所述第二支撑杆。

作为其中一种实施方式,所述承载组件还包括多个滚珠顶针,所述滚珠顶针嵌设于所述第一支撑杆和所述第二支撑杆内,且所述滚珠顶针的滚珠部分凸出于所述第一支撑杆或所述第二支撑杆。

作为其中一种实施方式,所述承载组件为多层,多层所述承载组件在所述框架的高度方向上间隔设置。

作为其中一种实施方式,所有的所述承载组件相互平行。

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