[发明专利]LED封装

权利要求书

1.一种LED封装，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、包裹所述LED芯片的荧光层以及包裹所述荧光层的透明层，所述LED芯片、荧光层和透明层均与所述基板连接，其特征在于，所述透明层包括透明顶层以及环绕所述透明顶层设置的透明侧壁，所述透明侧壁由透明顶面向下逐渐收缩，呈现上端大，下端小的结构。

2.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于，所述荧光层包括荧光顶层以及环绕所述荧光顶层设置的荧光侧壁，所述荧光侧壁从荧光顶层向下逐渐收缩，呈现上端大，下端小的倾斜结构。

3.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于，所述基板与LED芯片之间设有导电层，所述导电层中部设有贯穿缝，所述贯穿缝将导电层分割成多个相互绝缘的导电片，所述LED芯片底面固定于其中一个导电片，所述LED芯片顶面与另一个导电片通过金属丝连接。

4.如权利要求3所述的LED封装，其特征在于，所述LED芯片与所述导电层的连接面涂设反光层。

5.如权利要求1-4任意一项所述的LED封装，其特征在于，所述透明层折射率大于所述荧光层折射率。