[发明专利]LED封装

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体地说，涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED因节能性好、使用寿命长的特点，使得其应用面越来越广泛，现有技术的LED包括基板、设于基板上的LED芯片、包裹LED芯片的荧光层以及包裹荧光层的透明层，其中LED芯片为光源，光线从LED芯片除底面以外的其他表面发射，LED芯片侧壁所发射光线依次经过荧光层以及透明层并折射，荧光层和透明层外形一般近似为拱形或者矩形，LED芯片一般设于透明层中间，该布置能够减少光线在层与层之间接触面的反射，但是光线经过两次折射后方向发生变化，特别是LED芯片侧壁所发出的光线，由于现有技术的透明层一般为环氧树脂，折射率为1.5，空气折射率为1，经计算全反射角为41.8°，透明层折射后光线方向向下偏转0-48.2°，导致相当一部分光线都指向基板，虽然可以通过在基板上设置反光层来进一步反射光线，但是反射过程中，部分光能转换成热能，降低了LED封装的整体亮度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高亮度的LED封装结构。

本发明公开的LED封装所采用的技术方案是：一种LED封装，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、包裹所述LED芯片的荧光层以及包裹所述荧光层的透明层，所述LED芯片、荧光层和透明层均与所述基板连接，所述透明层包括透明顶层以及环绕所述透明顶层设置的透明侧壁，所述透明侧壁由透明顶面向下逐渐收缩，呈现上端大，下端小的结构。

作为优选方案，所述荧光层包括荧光顶层以及环绕所述荧光顶层设置的荧光侧壁，所述荧光侧壁从荧光顶层向下逐渐收缩，呈现上端大，下端小的倾斜结构。

作为优选方案，所述基板与LED芯片之间设有导电层，所述导电层中部设有贯穿缝，所述贯穿缝将导电层分割成多个相互绝缘的导电片，所述LED芯片底面固定于其中一个导电片，所述LED芯片顶面与另一个导电片通过金属丝连接。

作为优选方案，所述LED芯片与所述导电层的连接面涂设反光层。

作为优选方案，所述透明层折射率大于所述荧光层折射率。

本发明公开的LED封装的有益效果是：LED芯片侧壁所发射光线依次经过荧光层以及透明层并发生折射，由于透明侧壁从透明顶面向下逐渐收缩，呈现上端大，下端小的倾斜结构，在入射光线角度一定的情况下，提高了侧壁光线的入射角，进而也提高了折射角，使得折射的光线向上偏转角度较大，提高了侧壁光线的利用率，使得LED封装整体亮度大。

附图说明

图1是本发明LED封装的结构示意图；

图2是本发明LED封装的光线路径示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本发明做进一步阐述和说明：请参考图1，一种LED封装，包括基板10、设于所述基板上的LED芯片20、包裹所述LED芯片20的荧光层30以及包裹所述荧光层30的透明层40，所述LED芯片20、荧光层30和透明层40均与所述基板10连接。

所述LED芯片20为光源，所述基板10上与LED芯片20之间设有导电层，所述导电层中部设有贯穿缝12，贯穿缝12通过蚀刻工艺形成，贯穿缝12将所述导电层分割成多个相互绝缘的导电片，所述LED芯片20底面固定于其中一个导电片，LED芯片20顶面与另一个导电片通过金属丝连接,所述LED芯片20底面与导电片的连接位置涂设有反光层，用于反射底面发射的光线。

所述荧光层30材料为荧光粉和环氧树脂混合料，其折射率为1.5，结构包括荧光顶层31以及环绕所述荧光顶层设置的荧光侧壁32，所述荧光侧壁32从荧光顶层31向下逐渐收缩，呈现上端大，下端小的结构，所述荧光顶层31与荧光侧壁32为一体成形。

所述透明层40材料为透明硅胶，其折射率为1.4，该材料折射率低于荧光层30材料，所述透明层40结构包括透明顶层41以及环绕所述透明顶层41设置的透明侧壁42，所述透明侧壁42由透明顶面41向下逐渐收缩，呈现上端大，下端小的结构，所述荧光顶层41与荧光侧壁42为一体成形。

请参考图2，当光线穿过荧光层30进入透明层40时，因荧光层30折射率大于透明层40折射率，故光线的入射角小于折射角，同时，由于荧光侧壁32为向内倾斜的结构，使得荧光侧壁32法向对应的倾斜一定角度，在入射光线角度一定的情况下，提高了光线的入射角，进一步提高了对应的折射角，使得光线向上倾斜角度较多。