[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、显示面板有效
申请号: | 201710999043.9 | 申请日: | 2017-10-23 |
公开(公告)号: | CN107818991B | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 杨维;胡合合;卢鑫泓 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 张雨竹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
本发明的实施例提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板,涉及显示技术领域,可避免由于膜层不均一性而导致在后制作的薄膜晶体管的性能受到影响。一种阵列基板,包括:并列设置于所述衬底上的第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管;所述第一薄膜晶体管包括第一绝缘层,所述第一绝缘层在对应所述第二薄膜晶体管的区域包括第一凹槽,所述第二薄膜晶体管位于所述第一凹槽内;其中,所述第一凹槽底部所述第一绝缘层的厚度小于所述第一薄膜晶体管所在区域所述第一绝缘层的厚度。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板。
背景技术
近年来,两种类型的薄膜晶体管相结合的技术在显示行业备受关注,可使显示产品的用户体验有大步提升。
但是在工艺上,在后制作的薄膜晶体管会由于已经形成的绝缘层均一性的影响,而导致在后制作的薄膜晶体管的性能受到影响。
发明内容
本发明的实施例提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板,可改善由于膜层不均一性而导致在后制作的薄膜晶体管的性能受到影响的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种阵列基板,包括:并列设置于衬底上的第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管;所述第一薄膜晶体管包括第一绝缘层,所述第一绝缘层在对应所述第二薄膜晶体管的区域包括第一凹槽,所述第二薄膜晶体管位于所述第一凹槽内;其中,所述第一凹槽底部所述第一绝缘层的厚度小于所述第一薄膜晶体管所在区域所述第一绝缘层的厚度。
优选的,所述第一凹槽底部所述第一绝缘层的厚度为0微米。
优选的,所述衬底表面还设置有缓冲层,所述第一薄膜晶体管位于所述缓冲层上;所述缓冲层对应所述第二薄膜晶体管的区域包括第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽层叠设置;其中,所述第二凹槽底部所述缓冲层的厚度小于所述第一薄膜晶体管所在区域所述缓冲层的厚度。
优选的,所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管分别为多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管。
优选的,所述第一薄膜晶体管为顶栅型薄膜晶体管;所述第一绝缘层包括第一栅绝缘层和/或第一层间绝缘层。
进一步的,所述第一薄膜晶体管还包括第一源极和第一漏极;所述第二薄膜晶体管包括第二栅极、第二源极和第二漏极;所述第二栅极,或所述第二源极和所述第二漏极与所述第一源极和所述第一漏极同层设置。
优选的,所述阵列基板具有引线区,所述引线区包括第二过孔;所述第二过孔包括层叠的第一子过孔和第二子过孔,所述第二子过孔靠近所述衬底设置,且所述第二子过孔的孔径小于所述第一子过孔的孔径;所述第二过孔处设置有导电层。
进一步的,所述第一凹槽与所述第一子过孔同层设置;第二凹槽与所述第二子过孔同层设置。
优选的,所述衬底为柔性衬底;所述第二过孔处还设置有第一有机层,所述第一有机层位于所述导电层靠近所述衬底一侧,且所述第一有机层覆盖所述第二过孔。
进一步的,所述第二薄膜晶体管所在的区域设置有第二有机层,第二薄膜晶体管设置于所述第二有机层上;所述第二有机层与所述第一有机层同层设置。
第二方面,提供一种显示面板,包括第一方面所述的阵列基板。
第三方面,提供一种阵列基板的制备方法,包括:在衬底上形成第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管;所述第一薄膜晶体管包括第一绝缘层;其中,在形成所述第二薄膜晶体管之前,在对应所述第二薄膜晶体管的区域,去除所述第一绝缘层的至少部分厚度以形成第一凹槽。
可选的,在形成所述第一薄膜晶体管和所述第二薄膜晶体管之前,所述制备方法还包括:形成缓冲层;在对应所述第二薄膜晶体管的区域,去除所述缓冲层至少部分厚度以形成第二凹槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的