[发明专利]微发光二极管显示面板以及显示装置有效
申请号: | 201711000124.X | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN107910346B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 高超民;丁渊;李飞 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/36 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 显示 面板 以及 显示装置 | ||
1.一种微发光二极管显示面板,其特征在于,包括:
多个微发光二极管,每个所述微发光二极管包括层叠设置的第一电极、半导体层和第二电极,所述半导体层位于所述第一电极和所述第二电极之间;
所述半导体层包括沿所述第一电极至所述第二电极的方向上依次层叠设置的第一半导体层、活性层和第二半导体层;
每个所述微发光二极管的所述第一电极由n个形状和大小相同且相互绝缘的第一子电极构成,n为大于1的整数,每个所述第一子电极在所述第二电极所在平面的投影均在所述第二电极内;
所述第二电极由n个形状和大小相同且相互绝缘第二子电极构成,且每个所述第一子电极和所述第二子电极一一对应,每个所述第一子电极和对应的所述第二子电极在所述半导体层的正投影重合。
2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板,其特征在于,
每个所述微发光二极管的所述第一电极的形状为正三角形,所述第一电极由三个所述第一子电极构成,每个所述第一子电极的顶点分别为所述正三角形的中心、顶点和相邻两边的中点。
3.根据权利要求2所述的微发光二极管显示面板,其特征在于,
所述多个微发光二极管包括第一微发光二极管、第二微发光二极管和第三微发光二极管,所述第一微发光二极管为红色微发光二极管、所述第二微发光二极管为绿色微发光二极管、所述第三微发光二极管为蓝色微发光二极管;
所述多个微发光二极管构成多行发光组,在每行所述发光组中,任意相邻的两个所述微发光二极管形成一菱形,任一互相相邻的三个所述微发光二极管包括一所述第一微发光二极管、一所述第二微发光二极管和一所述第三微发光二极管,且每个所述微发光二极管的所述第一子电极对应一个子像素,在所述任意相邻的三个所述微发光二极管中,三个相邻且颜色不同的所述子像素构成一像素单元。
4.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板,其特征在于,
每个所述微发光二极管的所述第一电极的形状为矩形,所述第一电极由面积相同且形状为矩形的所述第一子电极构成。
5.根据权利要求4所述的微发光二极管显示面板,其特征在于,
所述多个微发光二极管包括第一微发光二极管、第二微发光二极管和第三微发光二极管,所述第一微发光二极管为红色微发光二极管、所述第二微发光二极管为绿色微发光二极管、所述第三微发光二极管为蓝色微发光二极管;
所述第一微发光二极管,所述第二微发光二极管和所述第三微发光二极 管的所述第一电极为面积相同的正方形,所述第一微发光二极管和所述第二微发光二极管的所述第一电极由四个形状为正方形的所述第一子电极构成,所述第三微发光二极管的所述第一电极由两个形状为长方形的所述第一子电极构成;其中,
所述第一微发光二极管和所述第二微发光二极 管沿第一方向间隔排列形成第一发光组,所述第三微发光二极管沿第一方向排列形成第二发光组,其中所述第一发光组和所述第二发光组沿第二方向间隔排列,所述第三微发光二极管的所述第一子电极的长边沿所述第一方向延伸,所述第三微发光二极管沿所述第二方向的中心线位于沿第一方向相邻的所述第一微发光二极管和所述第二微发光二极 管之间,且每个所述微发光二极管的所述第一子电极对应一个子像素,在相邻的一所述第一发光组和一所述第二发光组中,所述第三微发光二极 管的所述子像素和与其相邻的所述第一微发光二极管和所述第二微发光二极管的所述子像素形成一像素单元,所述第一方向和所述第二方向垂直。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的