[发明专利]摄像头模组及其电气连接方法在审
| 申请号： | 201711000443.0 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109698896A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;侯欣楠 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头模组 电气连接 焊盘 图像传感器芯片 电路板 金属导线 银胶 溢出 电气连接性能 镜头模块 悬空端 短路 附着 固化 填充 悬空 外部 | ||
1.一种摄像头模组的电气连接方法，包括如下步骤：
提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电气连接的金属导线；
提供具有若干焊盘的电路板，所述焊盘设置有凹槽；
采用附着导电胶并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接，导电胶填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盘外部，提高电气连接性能，避免发生短路。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，所述凹槽的形状为圆形、椭圆形、多边形。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，所述凹槽的深度为：2微米至100微米。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于,于金属导线的悬空端上预先附着导电胶，所述导电胶的厚度为2微米至100微米。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于,于电路板的焊盘上预先附着导电胶，所述导电胶的厚度为2微米至100微米。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征于，所述金属导线的直径大于5微米。
7.根据权利要求4或5中任意一项所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，于附着导电胶后采用热固化或UV固化的方式进行电气连接。
8.一种摄像头模组，其特征在于，其包括：
镜头模块、图像传感器芯片、一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；
电路板，所述电路板上包括若干焊盘，所述焊盘设置有凹槽；
金属导线的悬空端采用导电胶并固化的方式电气连接于所述焊盘，所述导电胶填充凹槽，未溢出焊盘外部。
9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述凹槽的形状为圆形、椭圆形、多边形。
10.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述凹槽的深度为：2微米至100微米。
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