[发明专利]摄像头模组及其电气连接方法

说明书

本发明涉及一种摄像头模组及其电气连接方法，包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电气连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板，所述焊盘设置有凹槽；采用附着银胶并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接，银胶填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盘外部，提高电气连接性能，避免发生短路。

技术领域

本发明涉及摄像头模组封装技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及其电气连接方法。

背景技术

摄像头模组由感光芯片和成像镜片组组成，成像镜片组置于模组的镜筒中，镜筒位置和感光芯片的有机配合才能获取高品质的图像或视频。目前的摄像头模组，先将图像传感器芯片焊接在电路板上，然后再装配镜筒、镜头等其它部件，但电路板的不平整以及电路板和镜筒的装配误差会导致光心偏移、光轴倾斜等问题，降低模组的成像质量。为了提高摄像头模组的性能，先将图像传感器芯片和镜筒、镜头等装配为一个整体，保证光路的光心、光轴具有较高的精度，图像传感器芯片的焊盘上外接有金属导线，再将金属导线的悬空端焊接至电路板上，由于镜头的耐温较低，对温度的要求较高，只能采特殊的电气连接方式。

所以，根据摄像头模组的性能要求，需要一种新的电气连接方法，使摄像头模组中图像传感器芯片的外接金属导线悬空端连接于电路板的焊盘上，并且采用该种方式的同时不影响镜头的性能。

发明内容

鉴于对背景技术中的技术问题的理解，如果能够提出一种适于金属线悬空的摄像头模组的电气连接方法，是非常有益的。

本发明提供一种摄像头模组的电气连接方法，包括如下步骤：

提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电气连接的金属导线；

提供具有若干焊盘的电路板，所述焊盘设置有凹槽；

采用附着导电胶并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接，导电胶填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盘外部，提高电气连接性能，避免发生短路。

可选的，所述凹槽的形状为圆形、椭圆形、多边形。

可选的，所述凹槽的深度为：2微米至100微米。

可选的,于金属导线的悬空端上预先附着导电胶，所述导电胶的厚度为2微米至100微米。

可选的,于电路板的焊盘上预先附着导电胶，所述导电胶的厚度为2微米至100微米。

可选的，所述金属导线的直径大于5微米。

可选的，于附着导电胶后采用热固化或UV固化的方式进行电气连接。

相应的，本发明的另一方面还提供一种摄像头模组，其包括：

镜头模块、图像传感器芯片、一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；

电路板，所述电路板上包括若干焊盘，所述焊盘设置有凹槽；

金属导线的悬空端采用导电胶并固化的方式电气连接于所述焊盘，所述导电胶填充凹槽，未溢出焊盘外部。

可选的，所述凹槽的形状为圆形、椭圆形、多边形。

可选的，所述凹槽的深度为：2微米至100微米。

相对于现有技术，本发明的摄像头模组及其电气连接方法具有以下有益效果：

本发明中，焊盘设置有凹槽，金属导线的悬空端与焊盘之间采用导电胶固化的方式连接进行电气连接，导电胶填充至凹槽内部，不会溢出或仅有少量溢出凹槽外部，从而避免电路短路，提高电气连接的性能和可靠性。

附图说明