[发明专利]感光芯片的塑封方法及感光芯片的塑封组件

权利要求书

1.一种感光芯片的塑封方法，其特征在于，包括：

S1：在感光芯片(1)上搭载封装玻璃(7)，使封装玻璃(7)的四周边缘位于感光芯片(1)的感光区域的四周边缘上；

S2：在封装玻璃(7)的四周的外表面上涂布第一光感粘胶(61)；

S3：将塑封模具(9)压置在封装玻璃(7)上，进行塑封；

S4：降解第一光感粘胶(61)，将封装玻璃(7)取出。

2.根据权利要求1所述的感光芯片的塑封方法，其特征在于，在步骤S1之前还包括步骤S02：在感光芯片(1)的感光区域的四周边缘涂布第二光感粘胶(62)；所述步骤S4具体为：降解第一光感粘胶(61)和第二光感粘胶(62)，将封装玻璃(7)取出。

3.根据权利要求2所述的感光芯片的塑封方法，其特征在于，在步骤S02之前还包括步骤S01：在感光芯片(1)的底部设置封装基板(3)，感光芯片(1)的功能引脚被封装引线(4)引至封装基板(3)的底部的焊盘。

4.根据权利要求1所述的感光芯片的塑封方法，其特征在于，所述步骤S4中的“降解第一光感粘胶(61)”具体包括：通过紫外光溶解第一光感粘胶(61)。

5.根据权利要求1所述的感光芯片的塑封方法，其特征在于，所述步骤S3中“进行塑封”具体包括：向所述塑封模具(9)中注入液态的环氧树脂材料，环氧树脂材料冷却后将感光芯片(1)中处于感光区域外的部分以及感光芯片(1)周围的元器件(8)密封住。

6.一种感光芯片的塑封组件，包括感光芯片(1)、位于感光芯片(1)周围的元器件(8)以及塑封件(2)，其特征在于，所述塑封件(2)将所述元器件(8)以及所述感光芯片(1)中除去感光区域的部分密封住，所述感光芯片(1)的感光区域裸露在外。

7.根据权利要求6所述的感光芯片的塑封组件，其特征在于，所述塑封件(2)为环氧树脂。

8.根据权利要求7所述的感光芯片的塑封组件，其特征在于，所述感光芯片(1)的底部还设置有封装基板(3)，所述感光芯片(1)的功能引脚被封装引线(4)引至所述封装基板(3)的底部的焊盘上。

9.根据权利要求8所述的感光芯片的塑封组件，其特征在于，所述封装引线(4)外涂覆有绝缘涂层。

10.根据权利要求8所述的感光芯片的塑封组件，其特征在于，所述封装基板(3)的底部的焊盘上焊接有锡球(5)。