[发明专利]感光芯片的塑封方法及感光芯片的塑封组件

说明书

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，更具体地说，涉及一种感光芯片的塑封方法及感光芯片的塑封组件。

背景技术

CSP：Chip Scale Package，是芯片级封装的意思。CSP封装可以让芯片面积与封装基板的面积非常接近，通常通过封装基板底部的锡球与线路板的线路连接起来。CSP封装感光芯片如附图1所示，包括感光芯片100，封装于感光芯片100上的封装玻璃200，封装于感光芯片100底部的封装基板300，封装基板300的底部设置有锡球。感光芯片100的引脚被引线引至锡球处。但是，光线穿透封装玻璃的时候会发生折射、反射和能量损失，影响影像效果。如果将封装玻璃去除，使感光芯片裸露在外，在对CSP封装感光芯片进行塑封时，塑封模具会直接压在感光芯片上，很可能将感光芯片压碎。另外，还会对感光芯片造成污染。

因此，如何规避封装玻璃的影响，提高影像效果，同时又能规避感光芯片被压碎和污染，是本领域技术人员亟待解决的关键性问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种感光芯片的塑封方法，该塑封方法不仅能够规避封装玻璃对影像的影响，同时又能规避感光芯片被压碎和污染。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种感光芯片的塑封方法，包括：

S1：在感光芯片上搭载封装玻璃，使封装玻璃的四周边缘位于感光芯片的感光区域的四周边缘上；

S2：在封装玻璃的四周的外表面上涂布第一光感粘胶；

S3：将塑封模具压置在封装玻璃上，进行塑封；

S4：降解第一光感粘胶，将封装玻璃取出。

优选地，在步骤S1之前还包括步骤S02：在感光芯片的感光区域的四周边缘涂布第二光感粘胶；所述步骤S4具体为：降解第一光感粘胶和第二光感粘胶，将封装玻璃取出。

优选地，在步骤S02之前还包括步骤S01：在感光芯片的底部设置封装基板，感光芯片的功能引脚被封装引线引至封装基板的底部的焊盘。

优选地，所述步骤S4中的“降解第一光感粘胶”具体包括：通过紫外光溶解第一光感粘胶。

优选地，所述步骤S3中“进行塑封”具体包括：向所述塑封模具中注入液态的环氧树脂材料，环氧树脂材料冷却后将感光芯片中处于感光区域外的部分以及感光芯片周围的元器件密封住。

本发明还提供了一种感光芯片的塑封组件，包括感光芯片、位于感光芯片周围的元器件以及塑封件，所述塑封件将所述元器件以及所述感光芯片中除去感光区域的部分密封住，所述感光芯片的感光区域裸露在外。

优选地，所述塑封件为环氧树脂。

优选地，所述感光芯片的底部还设置有封装基板，所述感光芯片的功能引脚被封装引线引至所述封装基板的底部的焊盘上。

优选地，所述封装引线外涂覆有绝缘涂层。

优选地，所述封装基板的底部的焊盘上焊接有锡球。

从上述技术方案可以看出，本发明在进行塑封之前在感光芯片上设置上封装玻璃，并在封装玻璃四周涂布第一光感粘胶。这样塑封模具可以压置在封装玻璃上，而不会直接压置在感光芯片上，从而避免了感光芯片被压碎和污染。待塑封结束后，降解第一光感粘胶，第一光感粘胶失去粘性，从而将封装玻璃取出，以使感光芯片的感光区域裸露在外，光线可以直接入射到感光芯片上，而不必经过封装玻璃的折射或反射，从而提高了影像质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的方案，下面将对实施例中描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一具体实施例提供的感光芯片的塑封方法的流程图；

图2为本发明一具体实施例提供的感光芯片与封装基板的结构示意图；

图3为本发明一具体实施例提供的感光芯片俯视图；

图4为图3的主视图；

图5为本发明一具体实施例提供的感光芯片、封装玻璃以及封装基板的结构示意图；

图6为本发明一具体实施例提供的对感光芯片进行塑封时某时刻的状态图；

图7为本发明一具体实施例提供的感光芯片的塑封组件的结构示意图。

其中，1为感光芯片、2为塑封件、3为封装基板、4为封装引线、5为锡球、61为第一光感粘胶、62为第二光感粘胶、7为封装玻璃、8为元器件、9为塑封模具、10为镜头。

具体实施方式