[发明专利]一种LED发光灯条的自动焊锡方法及LED光源模块

权利要求书

1.一种LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、在辅助导电板上设置至少一个通孔；

B、在通孔周围设置金属导电层；

C、将LED发光灯条置于焊接模板上；

D、将辅助导电板置于焊接模板上；

E、采用焊锡装置对所述通孔进行焊锡，锡进入所述通孔内流到所述LED发光灯条并溢出至金属导电层并与所述LED发光灯条相接触，将所述通孔、金属导电层与LED发光灯条焊为一体。

2.根据权利要求1所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤A中，所述辅助导电板上设置有电路；

所述通孔呈U型，位于所述辅助导电板的一侧并贯穿所述辅助导电板。

3.根据权利要求2所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤B中，所述金属导电层与所述辅助导电板上的电路电连接。

4.根据权利要求1所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，所述LED发光灯条包括LED灯珠和焊点；

步骤D中，所述通孔与所述焊点的位置相匹配。

5.根据权利要求4所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤E中，焊锡装置包括焊锡机，所述焊锡机包括运动支架、焊锡枪及送锡导管；

所述焊锡枪上设置有焊锡枪头；

所述焊锡枪位于所述运动支架上，所述运动支架实现所述焊锡枪头的运动，所述送锡导管与所述焊锡枪相连接，所述焊锡枪运动时，所述送锡导管跟随所述焊锡枪运动。

6.根据权利要求5所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤E包括以下子步骤：

E1、所述运动支架移动，使得所述焊锡枪头运动至所述通孔上方；

E2、所述焊锡枪头加热，使得所述焊锡枪头的温度大于锡的熔点；

E3、所述送锡导管送锡，使得锡与所述焊锡枪头的表面接触，锡接触到所述焊锡枪头后融化，融化后的锡滴入所述通孔内部溢出至金属导电层，并与所述LED发光灯条上的焊点相接触，将所述通孔、金属导电层与焊点焊为一体。

7.根据权利要求1所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，步骤E之前还包括步骤E’，在焊接模板上安装好所述LED发光灯条和所述辅助导电板之后，将所述LED发光灯条和所述辅助导电板固定住。

8.根据权利要求7所述的LED发光灯条的自动焊锡方法，其特征在于，采用磁铁压块压紧所述LED发光灯条和所述辅助导电板。

9.一种基于权利要求1-8任一项所述的自动焊锡方法制造的LED光源模块，其特征在于，包括辅助导电板、与所述辅助导电板相连接的LED发光灯条以及连接所述辅助导电板和所述LED发光灯条的锡层；

所述辅助导电板包括通孔和位于所述通孔周围的金属导电层；

所述LED发光灯条包括LED灯珠和与所述LED灯珠电连接的焊点，所述通孔位于所述焊点上，所述锡层连接所述通孔、金属导电层和所述焊点。

10.根据权利要求9所述的LED光源模块，其特征在于，所述通孔呈U型，贯穿所述辅助导电板一侧。