[发明专利]一种LED发光灯条的自动焊锡方法及LED光源模块有效

专利信息
申请号: 201711001830.6 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN107900475B 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 王伟;焦志刚 申请(专利权)人: 佛山电器照明股份有限公司高明分公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K1/20;B23K3/00;B23K3/08;F21K9/20;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 胡枫
地址: 528500 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 发光 自动 焊锡 方法 光源 模块
【说明书】:

发明公开了一种LED发光灯条的自动焊锡方法,包括以下步骤:A、在辅助导电板上设置至少一个通孔;B、在通孔周围设置金属导电层;C、将LED发光灯条置于焊接模板上;D、将辅助导电板置于焊接模板上;E、采用焊锡装置对所述通孔进行焊锡,锡进入所述通孔内溢出至金属导电层并与所述LED发光灯条相接触,将所述通孔、金属导电层与LED发光灯条焊为一体。本发明提供的LED发光灯条的自动焊锡方法,实现了所述辅助导电板上与所述LED发光灯条自动化焊接,焊接方便快捷,生产效率高,节约人力成本;将锡限于通孔内部并溢出至金属导电层,锡量得到了很好的控制和保证,节约焊锡量,并保证金属导电层、通孔与焊点的粘接可靠性。

技术领域

本发明涉及LED发光灯条技术领域,尤其涉及一种LED发光灯条的自动焊锡方法、应用该加工方法加工出的LED光源模块。

背景技术

在LED直发光面板灯中,LED发光体通常是由多个硬基板发光条采用导线焊接在辅助导电板上,如图1和2所示,LED发光体100上设置有焊点10,辅助导电板200上设置有铜箔焊点20,然后采用导线将焊点10和铜箔焊点20焊接在一起,实现电连接及固定连接,这种焊接方式为两点式焊接方式(其中一点为LED发光体上的焊点,另一点为辅助导电板上的铜箔焊点),自动化焊接实现难度很大,因此,这类产品目前都是由手工焊接的,生产效率低,人力成本高,另一方面,由于焊点和铜箔焊点表面均为平面,浪费大量的焊接材料,且连接不牢固,不利于生产成本的节约及产品可靠性的提高,因此有必要提出一种LED发光灯条自动焊锡的方法,解决以上问题。

基于上述缺点,现设计一种LED发光灯条的自动焊锡方法,生产成本低,生产效率高,通过此方法加工出的LED光源模块可靠性高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种LED发光灯条的自动焊锡方法,生产成本低,生产效率高,通过此方法加工出的LED光源模块可靠性高。

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种LED发光灯条的自动焊锡方法,包括以下步骤:

A、在辅助导电板上设置至少一个通孔;

B、在通孔周围设置金属导电层;

C、将LED发光灯条置于焊接模板上;

D、将辅助导电板置于焊接模板上;

E、采用焊锡装置对所述通孔进行焊锡,锡进入所述通孔内流到所述LED发光灯条并溢出至金属导电层并与所述LED发光灯条相接触,将所述通孔、金属导电层与LED发光灯条焊为一体。

优选地,步骤A中,所述辅助导电板上设置有电路;

所述通孔呈U型,位于所述辅助导电板的一侧并贯穿所述辅助导电板。

优选地,步骤B中,所述金属导电层与所述辅助导电板上的电路电连接。

优选地,所述LED发光灯条包括LED灯珠和焊点;

步骤D中,所述通孔与所述焊点的位置相匹配。

优选地,步骤E中,焊锡装置包括焊锡机,所述焊锡机包括运动支架、焊锡枪及送锡导管;

所述焊锡枪位于所述运动支架上,所述运动支架实现所述焊锡枪头的运动,所述送锡导管与所述焊锡枪相连接,所述焊锡枪运动时,所述送锡导管跟随所述焊锡枪运动;

所述焊锡抢上设置有焊锡枪头。

优选地,步骤E包括以下子步骤:

E1、所述运动支架移动,使得所述焊锡枪头运动至所述通孔上方;

E2、所述焊锡枪头加热,使得所述焊锡枪头的温度大于锡的熔点;

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