[发明专利]复合金属外壳、制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种电子设备的复合金属外壳的制备方法，所述复合金属外壳采用不锈钢板材和铝合金板材结合而成，其特征在于，包括：

将所述不锈钢板材和所述铝合金板材进行冷轧，得到铝合金和不锈钢结合在一起的复合金属材料；

对所述复合金属材料进行加热，使得铝合金和不锈钢的分子相互渗透，以增强所述铝合金板材和所述不锈钢板材的结合面的结合力；

对加热后的所述复合金属材料进行结晶退火；

对退火后得到的所述复合金属材料进行后处理得到所述不锈钢板材和所述铝合金板材形成的复合金属外壳。

2.根据权利要求1所述的电子设备的复合金属外壳的制备方法，其特征在于，所述对所述复合金属材料进行加热，包括：

将所述复合金属材料加热至300℃至400℃，保温1小时至3小时。

3.根据权利要求1所述的电子设备的复合金属外壳的制备方法，其特征在于，在所述不锈钢板材和所述铝合金板材进行冷轧时，所述冷轧的吨位为300T至500T。

4.根据权利要求1所述的电子设备的复合金属外壳的制备方法，其特征在于，所述对所述加热后的复合金属材料进行结晶退火，包括：

采用静电离子风将所述加热后的复合金属材料风冷至15℃至30℃，风冷时间为30min至60min。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备的复合金属外壳的制备方法，其特征在于，在所述不锈钢板材和所述铝合金板材进行冷轧前，还包括：

对所述不锈钢板材和所述铝合金板材的表面进行清洗；

对所述不锈钢板材和所述铝合金板材的表面进行滚花处理，增加所述结合面的粗糙度以增强结合力。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备的复合金属外壳的制备方法，其特征在于，所述后处理包括：

对退火后得到的所述复合金属材料进行冲压得到电子设备的复合金属外壳的毛坯；

对所述毛坯中不锈钢板材的表面进行抛光处理；

对抛光后的所述毛坯的表面进行上色处理形成上色层，使所述毛坯着色，得到所述复合金属外壳。

7.根据权利要求6所述的电子设备的复合金属外壳的制备方法，其特征在于，所述后处理还包括：

在所述毛坯抛光前，将纳米天线颗粒与所述毛坯注塑到一起。

8.根据权利要求7所述的电子设备的复合金属外壳的制备方法，其特征在于，在将纳米天线颗粒与所述毛坯注塑到一起前，还包括：

在所述毛坯上加工出天线槽；

采用T处理方式在所述铝合金板材和所述不锈钢板材的表面形成纳米微孔；

将纳米天线颗粒注塑到所述天线槽和所述纳米微孔内；

根据实际情况将注塑后得到的所述毛坯进行第二次加工，得到所述复合金属外壳。

9.根据权利要求8所述的电子设备的复合金属外壳的制备方法，其特征在于，所述后处理还包括：

上色后的所述复合金属外壳，通过镭雕方式去掉所述纳米天线颗粒上的所述上色层。

10.根据权利要求8所述的电子设备的复合金属外壳的制备方法，其特征在于，所述天线槽的实际宽度与设计宽度之间的差值为-0.03mm至0.03mm。

11.根据权利要求8所述的电子设备的复合金属外壳的制备方法，其特征在于，所述T处理为第一次加工后的毛坯在热处理制度下进行热处理强化，其中，所述T处理为浸泡式T处理，所述热处理制度为T6热处理制度、T8热处理制度、T4热处理制度、T5热处理制度或T2热处理制度中的一种或多种。

12.一种复合金属外壳，其特征在于，所述复合金属外壳采用如权利要求1至11中任一项所述的制备方法制成。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求12所述的复合金属外壳。