[发明专利]金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置在审
申请号: | 201711004076.1 | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN107785503A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 李杰威;殷川;熊先江;齐忠胜;屈丽桃 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 封装 结构 制备 方法 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种金属封装结构的制备方法,所述制备方法包括:
提供一金属膜,所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面;
其特征在于,所述制备方法还包括:
在所述第一表面上形成硅烷膜;所述硅烷膜远离所述金属膜的表面具有活性基团;
将形成有所述硅烷膜的所述第一表面与胶层相贴合,以使所述活性基团与所述胶层反应相结合。
2.根据权利要求1所述的金属封装结构的制备方法,其特征在于,所述在所述金属膜的所述第一表面上形成硅烷膜的步骤包括:
在所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面上均形成硅烷膜。
3.根据权利要求1或2所述的金属封装结构的制备方法,其特征在于,所述硅烷膜远离所述金属膜的表面还具有疏水基团。
4.根据权利要求1所述的金属封装结构的制备方法,其特征在于,所述在所述金属膜的所述第一表面上形成硅烷膜的步骤包括:
对所述金属膜的所述第一表面进行预处理,以使所述第一表面上具有羟基;
将硅烷水解液涂布在经过所述预处理的所述第一表面上;
对所述第一表面进行干燥处理,以使所述硅烷水解液与所述第一表面上的所述羟基发生反应生成附着在所述第一表面上的硅烷膜。
5.根据权利要求2所述的金属封装结构的制备方法,其特征在于,所述在所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面上均形成硅烷膜的步骤为:
对所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面均进行预处理,以使所述第一表面和所述第二表面上均具有羟基;
将所述金属膜浸泡在硅烷水解液中,以使所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面上均附着有所述硅烷水解液;
对所述第一表面和所述第二表面均进行干燥处理,以使所述硅烷水解液与所述第一表面、所述第二表面上的羟基均发生反应生成附着在所述第一表面、所述第二表面上的硅烷膜。
6.根据权利要求4或5所述的金属封装结构的制备方法,其特征在于,所述对所述金属膜的所述第一表面进行预处理,以使所述第一表面上具有羟基的步骤,或者,所述对所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面均进行预处理,以使所述第一表面和所述第二表面上均具有羟基的步骤包括:
对所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面进行清洗,以去除残留污染物;
将所述金属膜浸泡在碱性溶液中,以使所述第一表面和所述第二表面上具有羟基;
取出所述金属膜用去离子水清洗,以去除所述第一表面和所述第二表面上残留的所述碱性溶液。
7.根据权利要求4或5所述的金属封装结构的制备方法,其特征在于,所述硅烷水解液由硅烷偶联剂经水解后形成。
8.一种金属封装结构,包括:
金属膜,所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面;
其特征在于,所述金属封装结构还包括:
设置在所述第一表面上的硅烷膜,所述硅烷膜远离所述金属膜的表面具有活性基团;
贴合在附着有所述硅烷膜的所述第一表面上的胶层,所述胶层可与所述活性基团反应相结合。
9.根据权利要求8所述的金属封装结构,其特征在于,所述硅烷膜还设置在所述第二表面上。
10.根据权利要求8或9所述的金属封装结构,其特征在于,所述硅烷膜远离所述金属膜的表面还具有疏水基团。
11.根据权利要求8所述的金属封装结构,其特征在于,所述活性基团包括:具有双键的基团和/或具有环氧基的基团;
所述胶层采用丙烯酸酯和/或环氧树脂构成。
12.根据权利要求8所述的金属封装结构,其特征在于,所述金属膜由铁镍合金构成;其中,所述铁镍合金中的镍含量为总质量的35%~45%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择