[发明专利]金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置

说明书

本发明提供一种金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置，涉及显示技术领域，可显著提高金属膜与胶层之间的粘附力，避免在进行胶层表面的保护膜剥离时将胶膜带起，降低生产成本、提高生产良率。该制备方法包括：提供一金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面上形成硅烷膜；所述硅烷膜远离所述金属膜的表面具有活性基团；将形成有所述硅烷膜的所述第一表面与胶层相贴合，以使所述活性基团与所述胶层反应相结合。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置。

背景技术

面封装技术作为目前大尺寸OLED(Organic Light-Emitting Display，有机电致发光显示)显示器的主流封装技术，已广泛的应用于现有的生产工艺。现有的工艺路线主要有以下两种：

1、金属封装工艺

即用预固化的胶膜将金属膜与OLED显示面板(或称为背板)粘附在一起，之后再通过热压工艺，将胶膜固化，从而通过金属膜将OLED显示面板整面进行封装。

2、Dam&Filler工艺

即在玻璃封装盖板的边框部分涂布高粘度的Dam胶材(围堰填充胶)，通过点胶机在Dam胶内的显示区域内涂布Filler(填充物)点阵，Filler通常由环氧树脂、丙烯酸树脂等透明有机胶材构成，用来填充显示区域与Dam胶材区域的段差，便于玻璃封装盖板与OLED显示面板(或称为背板)进行真空贴合。涂布的Filler点阵经UV(Ultraviolet，紫外光)预固化之后，与OLED显示面板(或称为背板)进行真空贴合，最后进行热固化，完成封装工艺。

以上两种工艺，由于金属封装工艺中采用的金属膜具有更好的水汽阻隔性能，且有利于实现显示器轻薄化，而占据了主导地位。

在金属封装工艺中需要将胶膜表面的保护膜剥离，再贴附在OLED显示面板上进行面封装。

然而，在现有技术中，由于保护膜与胶膜之间较好的粘附性，剥离时容易导致上保护膜将胶膜部分或全部带起，出现剥离不良。这样不仅会造成胶膜和金属膜的浪费，而且会导致设备异常停机，延误生产。导致生产成本和良率受到负面影响，产能提升受限。

发明内容

鉴于此，为解决现有技术的问题，本发明的实施例提供一种金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置，该金属封装结构中金属膜与胶层之间通过硅烷膜紧密连接在一起，显著提高金属膜与胶层之间的粘附力，避免在进行胶层表面的保护膜剥离时将胶膜带起，降低生产成本、提高生产良率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面、本发明实施例提供了一种金属封装结构的制备方法，所述制备方法包括：提供一金属膜，所述金属膜具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面上形成硅烷膜；所述硅烷膜远离所述金属膜的表面具有活性基团；将形成有所述硅烷膜的所述第一表面与胶层相贴合，以使所述活性基团与所述胶层反应相结合。

可选的，所述在所述金属膜的所述第一表面上形成硅烷膜的步骤包括：在所述金属膜的所述第一表面和所述第二表面上均形成硅烷膜。

优选的，所述硅烷膜远离所述金属膜的表面还具有疏水基团。

可选的，所述在所述金属膜的所述第一表面上形成硅烷膜的步骤包括：对所述金属膜的所述第一表面进行预处理，以使所述第一表面上具有羟基；将硅烷水解液涂布在经过所述预处理的所述第一表面上；对所述第一表面进行干燥处理，以使所述硅烷水解液与所述第一表面上的所述羟基发生反应生成附着在所述第一表面上的硅烷膜。