[发明专利]一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法

权利要求书

1.一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤1，囊体材料非涂层面表面清洗，用有机溶剂去除油污及有害杂质元素，用超声波活化囊体材料非涂层表面；

步骤2，用UR4731粘接剂涂覆于囊体材料非涂层面，静置固话20～24小时，使囊体材料非涂层面形成涂层；

步骤3，在步骤2形成的焊接工件涂层表面之间填充铝硅合金片；

步骤4，采用钨极惰性气体保护进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法，其特征在于，所述步骤1中，有机溶剂为乙酸乙酯。

3.根据权利要求1所述的一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法，其特征在于，所述步骤2中，所述UR4731粘接剂的胶液A和胶液B按重量比100:10～20进行配制。

4.根据权利要求1所述的一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法，其特征在于所述步骤2中，所述粘接剂涂覆采用刷涂法、喷涂法或刮涂法。

5.根据权利要求1所述的一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法，所述步骤3中，所述铝硅合金片中铝和硅的成分为：铝60％～70％，硅30％～50％，其余为碳。

6.根据权利要求1所述的一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法，所述步骤3中，所述铝硅合金片的厚度为0.1～0.2mm。

7.根据权利要求1所述的一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法，所述步骤4中，所述保护气为氦气。