[发明专利]一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法

说明书

技术领域

本发明属于焊接工艺技术领域，具体涉及一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法。

背景技术

航空器的主气囊由于外形尺寸较大，设计上采用多个囊瓣拼接而成，材料通常选用高分子复合材料，该材料的涂层除了具有较高的气密性、优异的耐候性、高抗曲挠性能外，还具有可进行高频焊接、热风焊接的可加工性能，使高分子材料能够通过高频焊接将各囊瓣拼接成航空器的整体，并满足航空器的各项技术指标。

针对航空器气囊采用的单面涂层高分子复合材料非涂层面无法焊接的问题，通常采用的解决方法有：缝制加工、粘接加工。采用缝制加工工艺，缝制针脚处在囊体高气压下会产生应力集中的现象，降低囊体的整体强度且材料的气密性将会降低；采用粘接加工工艺，由于胶液受环境影响较大，加工大型囊体时无法控制大型航空器加工厂房的环境温、湿度，不易粘平粘接强度无法满足设计要求，加工质量难以保证；为解决飞艇气囊采用的单面涂层高分子复合材料加工问题，需发明一种即能够使各囊瓣对接成整体且满足设计的强度及气密性要求的加工方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法，提供了一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法。

本发明所采用的技术方案是，一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤1，囊体材料非涂层面表面清洗，用有机溶剂去除油污及有害杂质元素，用超声波活化囊体材料非涂层表面；

步骤2，用UR4731粘接剂涂覆于囊体材料非涂层面，静置固话20～24小时，使囊体材料非涂层面形成涂层；

步骤3，在步骤2形成的焊接工件涂层表面之间填充铝硅合金片；

步骤4，采用钨极惰性气体保护进行焊接。

本发明的特点还在于：

步骤1中，有机溶剂为乙酸乙酯。

步骤2中，所述UR4731粘接剂的胶液A和胶液B按重量比100:10～

20进行配制。

粘接剂涂覆采用刷涂法、喷涂法或刮涂法。

铝硅合金片中铝和硅的成分为：铝60％～70％，硅30％～50％，其余为碳。

铝硅合金片的厚度为0.1～0.2mm

保护气为氦气。

本发明的有益效果是：

本发明一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法，通过对单面涂层高分子复合材料非涂层面进行处理，涂覆粘接剂，使材料非涂层面具有焊接加工性能，解决了航空器囊体使用的高强度单面涂层高分子复合材料非涂层面焊接加工困难的问题。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。

本发明一种航空器囊体材料非涂层面焊接加工方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤1，囊体材料非涂层面表面清洗，用有机溶剂去除油污及有害杂质元素，用超声波活化囊体材料非涂层表面；

其中，有机溶剂为乙酸乙酯；

步骤2，用UR4731粘接剂涂覆于囊体材料非涂层面，静置固话20～24小时，使囊体材料非涂层面形成涂层；

其中，UR4731粘接剂的胶液A和胶液B按重量比100:10～20进行配制；

其中，粘接剂涂覆采用刷涂法、喷涂法或刮涂法；

步骤3，在步骤2形成的焊接工件涂层表面之间填充铝硅合金片；

其中，铝硅合金片中铝和硅的成分为：铝50％～70％，硅30％～50％，其余为碳；

其中，铝硅合金片的厚度为0.1～0.2mm

步骤4，采用钨极惰性气体保护进行焊接；

其中，保护气为氦气。

实施例1

本发明一种钛合金焊接变形的控制方法，具体包括以下步骤：

步骤1，囊体材料非涂层面表面清洗，用有机溶剂去除油污及有害杂质元素，用超声波活化囊体材料非涂层表面；

其中，有机溶剂为乙酸乙酯；

步骤2，用UR4731粘接剂涂覆于囊体材料非涂层面，静置固话20小时，使囊体材料非涂层面形成涂层；

其中，UR4731粘接剂的胶液A和胶液B按重量比100:10进行配制；

其中，粘接剂涂覆采用刷涂法、喷涂法或刮涂法；

步骤3，在步骤2形成的焊接工件涂层表面之间填充铝硅合金片；

其中，铝硅合金片中铝和硅的成分为：铝50％，硅45％，其余为碳；

其中，铝硅合金片的厚度为0.1mm,

步骤4，采用钨极惰性气体保护进行焊接；

其中，保护气为氦气。