[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201711006755.2 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109714889B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 廖伯轩;刘文芳 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/36;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;周勇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包含：
基板，包含陶瓷板、金属板、或有机板；
第一介电层，其设置于所述基板上；
导线层，设置于所述基板与所述第一介电层之间；
粘合层，其贴合于所述第一介电层上，且所述粘合层具有一个第一通孔；
第二介电层，其设置于所述粘合层上，且所述第二介电层具有连通于所述第一通孔的一个第二通孔；以及
导电线路，其位于所述粘合层的所述第一通孔中和所述第二介电层的所述第二通孔中，且所述导电线路接触所述第一介电层的顶表面；以及
导电柱穿过所述第一介电层以及所述第二介电层，且接触所述导线层的顶表面以及所述粘合层。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述粘合层具有相对于所述基板的顶表面，且所述顶表面接触所述第二介电层。
3.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包含：
在基板上形成导线层，其中所述基板包含陶瓷板、金属板、或有机板；
在所述导线层上形成经图案化的第一介电层；
在经图案化的所述第一介电层上形成粘合层；
在所述粘合层上形成第二介电层；
图案化所述第二介电层以及所述粘合层；
形成导电线路，通过经图案化的所述第二介电层以及所述粘合层，并接触所述第一介电层的顶表面；以及
形成导电柱，通过所述第一介电层以及所述第二介电层，并接触所述导线层的顶表面以及所述粘合层。
4.如权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，在经图案化的所述第一介电层上形成所述粘合层包含：
在经图案化的所述第一介电层上贴合所述粘合层，使得所述粘合层覆盖经图案化的所述第一介电层以及所述基板。
5.如权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，图案化所述第二介电层以及所述粘合层包含：
对所述第二介电层进行曝光工艺；以及
对经曝光的所述第二介电层进行显影工艺，以暴露出所述粘合层的一部分。
6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，图案化所述第二介电层以及所述粘合层还包含：
移除所述粘合层的所述一部分，以至少暴露出经图案化的所述第一介电层的至少一部分。
7.如权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，移除所述粘合层的所述一部分是利用湿蚀刻工艺执行。
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