[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基板、第一介电层、粘合层、第二介电层以及导电线路。第一介电层设置于基板上。粘合层贴合于第一介电层上，且粘合层具有至少一个第一通孔，第一通孔具有内壁。第二介电层设置于粘合层上，且第二介电层具有连通于第一通孔的第二通孔。导电线路位于第二介电层的第二通孔中，且导电线路接触粘合层的内壁。借此，本发明的电路板，由于粘合层形成在第一介电层与第二介电层之间，并借由其内壁接触而粘合导电线路，因此，粘合层可提高导电线路与第一介电层及第二介电层之间的结合力，进而降低细线路与介电层相互分离的机会并实现导电线路的微缩，使得电路板可被薄型化以及微缩。

技术领域

本发明是关于一种电路板，特别是关于一种电路板的制造方法。

背景技术

电路板是目前手机、电脑以及数码相机等电子装置(electronic device)及/或电视、洗衣机以及冰箱等家电用品所需要的零件。详细而言，电路板能承载以及提供晶片(chip)、被动元件(passive component)、主动元件(active component)以及微机电系统元件(Microelectromechanical Systems，MEMS)等多种电子元件(electronic component)装设于其上。如此，电流可以经由电路板而传输至前述的电子元件，进而使得电子装置及/或家电用品可运作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板及其制造方法，粘合层可提高导电线路与第一介电层及第二介电层之间的结合力，进而降低细线路与介电层相互分离的机会并实现导电线路的微缩，使得电路板可被薄型化以及微缩。

依据本发明的一实施方式，电路板包含基板、第一介电层、粘合层、第二介电层以及导电线路。第一介电层设置于基板上。粘合层贴合于第一介电层上，且具有至少一个第一通孔。粘合层的第一通孔具有内壁。第二介电层设置于粘合层上，且具有连通于第一通孔的第二通孔。导电线路位于第二介电层的第二通孔中，且接触粘合层的内壁。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的粘合层具有相对于基板的顶表面，粘合层的顶表面接触第二介电层。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的电路板还包含至少一个导电柱。第一介电层具有至少一个导孔。导电柱位于第一介电层的导孔中，且接触基板。粘合层具有第三通孔。粘合层的第三通孔的内壁暴露于第一介电层与第二介电层之间，面向第一介电层的导孔，且接触导电柱。

依据本发明的另一实施方式，电路板的制造方法包含：在基板上形成经图案化的第一介电层。在经图案化的第一介电层上形成粘合层。在粘合层上形成第二介电层。图案化第二介电层以及粘合层。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的在经图案化的第一介电层上形成粘合层包含：在经图案化的第一介电层上贴合粘合层，使得粘合层覆盖经图案化的第一介电层以及基板。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的图案化第二介电层以及粘合层包含：对第二介电层进行曝光工艺。对经曝光的第二介电层进行显影工艺，以暴露出粘合层的一部分。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的图案化第二介电层以及粘合层还包含：移除粘合层的一部分，以至少暴露出经图案化的第一介电层的至少一部分。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述的移除粘合层的一部分是利用湿蚀刻工艺执行。

在本发明的一个或多个实施方式中，电路板的制造方法还包含：在形成经图案化的第一介电层于基板上之前，在基板上形成导线层。导线层借由经图案化的第一介电层相分离于粘合层。

在本发明的一个或多个实施方式中，电路板的制造方法还包含：至少在经图案化的第二介电层中填入导电材料，使得导电材料接触经图案化的粘合层。