[发明专利]具有清洗功能的晶圆存储装置及半导体生产设备

权利要求书

1.一种具有清洗功能的晶圆存储装置，位于半导体生产设备内，用于暂存晶圆盒，所述晶圆盒上设置有与其内部相连通的进气口及排气口，其特征在于，所述半导体生产设备包括缓冲储料区，所述缓冲储料区内设置有所述晶圆存储装置，所述晶圆存储装置包括：

缓冲存料架，包括框架及若干个隔板，所述隔板固定于所述框架上，且在所述框架内隔离出若干个用于放置所述晶圆盒的放置区域，所述晶圆盒放置于所述隔板上；及，

清洗系统，设置于所述缓冲存料架上，所述清洗系统包括进气管路组件及排气管路组件；所述进气管路组件的一端与气体源相连通，另一端通过所述隔板与所述进气口相连通；所述排气管路组件一端通过所述隔板与所述排气口相连通；所述清洗系统用于向所述晶圆盒内通入清洗气体，以对所述晶圆盒内部进行清洗；

所述进气管路组件包括进气端口及进气管路；所述进气端口设置于各所述隔板上，一端与所述进气口相连通，另一端与所述进气管路相连通；所述进气管路远离所述进气端口的一端与所述气体源相连通；

所述排气管路组件包括排气端口及排气管路；所述排气端口设置于各所述隔板上，一端与所述排气口相连通，另一端与所述排气管路相连通；

所述进气管路包括主进气管路及若干个支进气管路；所述主进气管路一端与所述气体源相连通，另一端与各所述支进气管路的一端均相连通；各所述支进气管路远离所述主进气管路的一端分别与设置于各所述隔板上的进气端口一一对应连通；

所述晶圆存储装置还包括第一调压阀，所述第一调压阀设置于所述主进气管路，适于调节所述主进气管路的气体流量及各所述支进气管路的气体流量；

所述晶圆存储装置还包括第二调压阀及控制装置，所述第二调压阀设置于各所述支进气管路上；所述控制装置与晶圆检测装置及所述第二调压阀相连通，适于依据所述晶圆检测装置检测的所述晶圆盒中的晶圆状况控制所述第二调压阀的打开或关闭。

2.根据权利要求1所述的具有清洗功能的晶圆存储装置，其特征在于，所述进气端口包括进气喷嘴或进气孔；所述排气端口包括排气喷嘴或排气孔。

3.根据权利要求1所述的具有清洗功能的晶圆存储装置，其特征在于，所述进气端口与所述进气口上下对应设置；所述排气端口与所述排气口上下对应设置。

4.根据权利要求1所述的具有清洗功能的晶圆存储装置，其特征在于，所述晶圆存储装置还包括：

第一流量监测装置，设置于所述主进气管路上，用于对所述主进气管路的气体流量进行监测；及

第二流量监测装置，设置于各所述支进气管路及所述排气管路上，用于对各所述支进气管路内的气体流量及排出各所述晶圆盒的气体流量进行监测。

5.根据权利要求4所述的具有清洗功能的晶圆存储装置，其特征在于，所述晶圆存储装置还包括报警装置，所述报警装置与设置于各所述支进气管路上的所述第二流量监测装置相连接，用于在所述第二流量监测装置监测到有所述支进气管路内的气体流量超出设定值时发出报警。

6.根据权利要求1所述的具有清洗功能的晶圆存储装置，其特征在于，当所述晶圆检测装置检测到所述晶圆盒内没有晶圆或所述晶圆盒内的晶圆为虚拟晶圆时，所述控制装置控制所述第二调压阀关闭，以停止对该晶圆盒内通入气体。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的具有清洗功能的晶圆存储装置，其特征在于，所述气体源为氮气源。

8.一种半导体生产设备，其特征在于，所述半导体生产设备包括：

缓冲储料区，所述缓冲储料区内设置有如权利要求1所述的具有清洗功能的晶圆存储装置；

晶圆加载区，具有加载互锁真空装置，所述晶圆加载区连接至所述缓冲储料区；及

批次型扩散处理腔室，连接至所述晶圆加载区。