[发明专利]一种盖带及其使用方法

权利要求书

1.一种盖带，包含沿着长度方向延伸的盖带本体，其特征在于：在盖带本体上靠近两侧边缘的位置分别开设有虚线切口，两条虚线切口之间的盖带本体为剥离区，两条虚线切口各自外侧的盖带本体为热封区；所述盖带本体包括基材层，在所述基材层的上表面依次向上设置抗静电膜和保护蜡层，所述抗静电膜内分布有抗静电剂；在所述基材层的下表面对应剥离区的中央区域依次向下设置压敏胶粘剂层和掩膜层，压敏胶粘剂层的上表面与基材层的下表面粘结，压敏胶粘剂层的下表面与掩膜层的上表面粘结；在所述基材层的下表面对应两侧热封区的两侧区域分别依次向下设置聚氨酯胶水层、复合层、承载层和热封层，所述复合层与聚氨酯胶水层贴合设置，所述热封层与承载层贴合设置；

所述掩膜层为单层或多层，所述掩膜层的厚度为2-200μm，所述掩膜层的材质优选为聚酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯或聚丙烯中的至少一种；在所述掩膜层的下表面涂覆一层抗静电层，所述抗静电层包含氧化锡、氧化锌或氧化钛中的至少一种以及表面活性剂和导电聚合物；

所述压敏胶粘剂层为聚丙烯酸酯系压敏胶层，所述压敏胶粘剂层的厚度为30-40μm。

2.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：所述复合层的厚度为4-6μm，所述复合层按重量份计包含70-80份的线性聚乙烯和20-30份的茂金属聚乙烯，所述承载层的厚度为9-11μm，所述承载层按重量份计包含20-30份的茂金属聚乙烯、20-30份的低密度聚乙烯、35-45份的乙烯-a-烯烃共聚物和5-15份的聚异茂二烯。

3.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：所述热封层的厚度为4-6μm，所述热封层按重量份计包含45-55份的聚异茂二烯、1-10份的茂金属聚乙烯、12-22份的环烷油、13-23份的聚丁二烯、5-15份的丙烯酸乙烯共聚物和1-8份的氧化锡锑纳米颗粒。

4.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：所述热封层包含热封剂，所述热封剂包含热塑性弹性体、增粘树脂、防粘结剂和溶剂；热塑性弹性体包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种，增粘树脂包含氢化松香树脂、氢化松香甘油酯、氢化C5石油树脂、氢化C9石油树脂、松香改性酚醛树脂、萜烯-苯乙烯树脂和萜烯-酚醛树脂中的至少一种，防粘结剂包含聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、聚四氟乙烯蜡、聚酰胺蜡和硅油中的至少一种，溶剂为甲苯或甲苯和乙酸乙酯的混合物。

5.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：所述抗静电剂按重量份计包含甘油20-30份、乙氧基化烷基胺15-19份、表面活性剂10-20份、聚乙二醇环氧甘油醚20-30份，其余为水。

6.根据权利要求1所述的盖带，其特征在于：所述基材层为PET薄膜或者多层纸结构，所述多层纸结构依次包含表层、中间层和底层，所述表层为高分子树脂层，所述表层的厚度为0.5-2μm，所述中间层为针叶长纤维木浆层，所述中间层的厚度为25-30μm，所述底层为高分子树脂层，所述底层的厚度为2-5μm。

7.一种根据权利要求1-6任意一项所述的盖带的使用方法，所述盖带能够配合载带对电子元件形成闭合式包装，该使用方法包括以下步骤：

(1)热封粘接，将盖带本体通过热封粘接在载带上，盖带本体的剥离区对应覆盖载带上用于装载电子元件的敞口腔体，盖带本体的两个热封区热封粘接在载带上的敞口腔体的两侧；

(2)撕除，将盖带本体的剥离区撕除后露出载带上的敞口腔体内的电子元件。