[发明专利]一种盖带及其使用方法

说明书

本发明涉及电子包装领域，特别是电子元件上配合载带使用的盖带，具体地提供一种能够防止静电的盖带及其使用方法。所述盖带包含盖带本体，在盖带本体上开设有虚线切口，盖带本体包括基材层，在基材层的上表面依次向上设置抗静电膜和保护蜡层，抗静电膜内分布有抗静电剂；在基材层的下表面对应剥离区的中央区域依次向下设置压敏胶粘剂层和掩膜层；在基材层的下表面对应两侧热封区的两侧区域分别依次向下设置聚氨酯胶水层、复合层、承载层和热封层。本发明能够防止静电，且实现了盖带的剥离过程无需将整个盖带剥离，剥离力不受载带材质以及温度环境的影响，与粘接均匀度无关，能够满足剥离力稳定的要求，有助于提升效率。

技术领域：

本发明涉及电子包装领域，特别是电子元件上配合载带(承载带)使用的盖带，具体地提供一种能够防止静电的盖带及其使用方法。

背景技术：

为了保护电子元件在运输过程中不受污染和损坏，通常将其装载到载带的口袋中并使用盖带封合在载带的表面以形成闭合式的包装；当需要取出电子元件时，将盖带从载带上剥离即可。传统的盖带是在外力或加热的情况下封合到载带的表面，例如热敏盖带和压敏盖带；其中，热敏盖带的封合是由封合机通过封合压脚施加一定的温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上实现封合，而压敏盖带的封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使盖带的压敏胶粘合在载带上；无论是热敏盖带还是压敏盖带，将盖带从载带上剥离的剥离力既要保证能够容易地将盖带剥离，又要具有一定的稳定性，避免在剥离过程中对电子元件造成跳动或翻转等。

目前，市场上的盖带主要是通过热熔胶或压敏胶的黏合力来控制剥离力的大小，例如中国专利CN200580049050.8公开了用于封装电子元件的盖带及制备所述盖带的方法，其中的盖带包含基膜、在基膜上形成的由热塑性树脂构成的中间层以及凹版涂布在中间层上的热封剂的热封层，热封剂包含热塑性弹性体和溶剂，热塑性弹性体为苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，溶剂为甲苯，基膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烃或尼龙制得的一层或多层双轴取向膜构成；而中国专利CN201521112808.5公开了一种自粘型盖带，包括自上而下设在薄膜基材表面的离形胶层、基材薄膜层、压敏胶层和贴膜层，所述压敏胶层设置于基材薄膜层下表面，所述离形胶层设置于基材薄膜层上表面，所述压敏胶层和离形胶层通过基材薄膜层粘结，再覆上贴膜层构成一自粘型结构；这些胶在配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同，并且胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化，从而使得剥离力不稳定，容易出现剥离力过小导致运转停止或者剥离力过大导致电子元件飞出等现象。

同时，由于静电可能会使电子元件失灵或损坏，故要求盖带必须能够抗静电，例如中国专利CN200980139986.8公开了一种盖带，其至少具有基材层、中间层、电荷转移层及热封层，在所述基材层的外表面上设置抗静电层，所述电荷转移层含有酸改性的聚烯烃树脂和导电剂，所述热封层包含(a)由丙烯酸类树脂构成的热塑性树脂成分和(b)苯乙烯-共轭二烯共聚物或其氢化树脂，所述电荷转移层含有碳黑、金属微粒、金属氧化物、导电性微粒、Si基有机化合物、有机导电聚合物、离子液体及表面活性剂中的至少一种；通过加入碳黑、金属微粒、金属氧化物等无机导电填料作为导电剂，可能会大大降低盖带的透光率，进而对通过盖带观察电子元件造成困难。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的盖带存在剥离力不稳定、可能降低透光率而对观察电子元件造成困难等缺点，提供一种盖带及其使用方法。