[发明专利]玻璃封装芯片结构及摄像模组

权利要求书

1.一种玻璃封装芯片结构，其特征在于，包括玻璃基板、设于所述玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片，所述电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接所述第一连接端和所述第二连接端的线路，所述影像感测器芯片上设有第三连接端，所述第一连接端与所述第三连接端电连接，且所述第二连接端可与电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的玻璃封装芯片结构，其特征在于，所述第一连接端对应所述第三连接端设置，所述第二连接端靠近所述电路层的边缘设置，所述线路由所述第一连接端向外延伸至所述第二连接端。

3.根据权利要求1所述的玻璃封装芯片结构，其特征在于，所述玻璃基板为滤光玻璃。

4.根据权利要求1所述的玻璃封装芯片结构，其特征在于，还包括导电层，所述导电层连接于所述第一连接端和所述第三连接端之间。

5.根据权利要求1所述的玻璃封装芯片结构，其特征在于，所述电路层为ITO层或银质走线路层或金质走线路层。

6.一种摄像模组，其特征在于，包括镜头、电路板及上述权利要求1-5任意一项所述的玻璃封装芯片结构，所述玻璃封装芯片结构设于所述镜头与所述电路板之间，所述电路层设于所述玻璃基板面向所述电路板的一侧，所述影像感测器芯片电连接于所述电路层上，且所述电路板与所述电路层上的所述第二连接端电连接。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板为电子元件埋入式电路板，且所述电路板上对应所述影像感测器芯片开设有凹槽，所述玻璃封装芯片结构设于所述电路板上，所述影像感测器芯片收容于所述凹槽内。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板上围绕所述凹槽设置有第四连接端，所述第二连接端与所述第四连接端对应且相互电连接。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述第一连接端、所述第二连接端、所述第三连接端及所述第四连接端均为焊盘。

10.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，还包括对焦马达，所述玻璃基板设于所述对焦马达与所述电路板之间，所述镜头套设于所述对焦马达内。