[发明专利]玻璃封装芯片结构及摄像模组

说明书

本发明涉及一种玻璃封装芯片结构及摄像模组，该玻璃封装芯片结构包括玻璃基板、设于玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片，电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接第一连接端和第二连接端的线路，影像感测器芯片上设有第三连接端，第一连接端与第三连接端电连接，且第二连接端可与电路板电连接。上述玻璃封装芯片结构可用于摄像模组中，在玻璃基板的一面设置电路层，将影像感测器芯片通过电路层与电路板电连接，省去摄像模组中单独用于装配玻璃的支架，并采用倒装芯片的工艺方法安装影像感测器芯片，降低摄像模组的整体高度。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及玻璃封装芯片结构及摄像模组。

背景技术

一般手机、平板电脑等电子产品中的摄像模组，包括镜头、音圈马达、玻璃片、支架、影像感测器芯片及电路板，镜头安装在音圈马达内，支架设于音圈马达与电路板之间，影像感测器芯片封装于电路板上，玻璃片安装于支架上且位于影像感测器芯片与镜头之间，如此摄像模组封装的高度取决于芯片厚度、支架高度等，摄像模组整体的高度较高。

发明内容

基于此，有必要针对传统的摄像模组高度较高的问题，提供一种玻璃封装芯片结构；

还有必要提供一种带有该玻璃封装芯片结构的摄像模组。

一种玻璃封装芯片结构，包括玻璃基板、设于所述玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片，所述电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接所述第一连接端和所述第二连接端的线路，所述影像感测器芯片上设有第三连接端，所述第一连接端与所述第三连接端电连接，且所述第二连接端可与电路板电连接。

上述玻璃封装芯片结构可用于摄像模组中，摄像模组中的影像感测器芯片需要与电路板电连接，实现其获取和解读图像的功能。在玻璃基板的一面设置电路层，影像感测器芯片采用倒装芯片的工艺方法将其第三连接端与电路层上的第一连接端电连接，并且电路层上的第二连接端通过线路与第一连接端端电连接，而第二连接端又可以与电路板对应电连接，如此可以将影像感测器芯片通过电路层与电路板电连接，也就是可以将影像感测器芯片与玻璃基板通过电路层封装后与电路板电连接，省去摄像模组中单独用于装配玻璃基板的支架，并采用倒装芯片的工艺方法安装影像感测器芯片，降低摄像模组的整体高度。

在其中一个实施例中，所述第一连接端对应所述第三连接端设置，所述第二连接端靠近所述电路层的边缘设置，所述线路由所述第一连接端向外延伸至所述第二连接端。如此可以直接电连接第一连接端和第三连接端，便于安装，并且将影像感测器芯片上的第三连接端引出至电路层边缘的第二连接端处，便于影像感测器芯片与电路板通过第二连接端电连接。

在其中一个实施例中，所述玻璃基板为滤光玻璃。如此该玻璃封装芯片结构用于摄像模组中时，玻璃基板相当于滤光片，过滤红外线，提高图像处理效果。

在其中一个实施例中，还包括导电层，所述导电层连接于所述第一连接端和所述第三连接端之间，进而电连接影像感测器芯片和电路层。

在其中一个实施例中，所述电路层为ITO层或银质走线路层或金质走线路层，如此在玻璃基板上通过电路层封装影像感测器芯片。

一种摄像模组，包括镜头、电路板及上述玻璃封装芯片结构，所述玻璃封装芯片结构设于所述镜头与所述电路板之间，所述电路层设于所述玻璃基板面向所述电路板的一侧，所述影像感测器芯片电连接于所述电路层上，且所述电路板与所述电路层上的所述第二连接端电连接。

上述摄像模组中玻璃基板靠近电路板的一侧设置电路层，将影像感测器芯片通过倒装芯片的工艺安装在电路层上，然后再将封装后的玻璃封装芯片结构通过电路层电连接于电路板上，省去专门用于安装玻璃片的支架，并且，采用倒装芯片的工艺安装影像感测器芯片，降低摄像模组的整体高度。