[发明专利]一种耐高温红外线的LED支架在审
| 申请号： | 201711018201.4 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107910422A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 佛山市幻实科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528300 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 红外线 led 支架 | ||
1.一种耐高温红外线的LED支架，包括铜板(1)和铁质引脚(5)，所述铜板(1)上方设有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)设置在放置槽(4)中，其特征在于：所述铜板(1)外部设有镀锡层(2)，所述镀锡层(2)中间设有所述放置槽(4)，所述放置槽(4)上方设有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)正下方设有LED内芯片(11)，所述LED内芯片(11)上设有第一金线(9)和第二金线(10)，其次，所述LED内芯片(11)下方设有反光杯(8)，同时，所述LED芯片(3)上表面设有芯片触板(13)，所述芯片触板(13)上设有连接触片(15)和正极触片(14)；其次，所述镀锡层(2)下方设有铁质引脚(5)。
所述铁质引脚(5)外层包裹着一层引脚镀锡层(6)，所述铁质引脚(5)旁边设有正极引脚(7)，所述正极引脚(7)外层也设有所述引脚镀锡层(6)，且所述正极引脚(7)上端与所述镀锡层(2)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温红外线的LED支架，其特征在于：所述镀锡层(2)将所述铜板(2)包裹，所述镀锡层(2)与所述铜板(1)为焊接。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温红外线的LED支架，其特征在于：所述LED芯片(3)与所述镀锡层(2)相接处为嵌套连接。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温红外线的LED支架，其特征在于：所述第一金线(9)与所述LED芯片(3)下表面连接，所述第二金线(10)与所述LED芯片(3)上表面连接。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温红外线的LED支架，其特征在于：所述反光杯(8)与所述LED内芯片(11)为焊接。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温红外线的LED支架，其特征在于：所述芯片触板(13)数量为七个，其中，三个所述芯片触板(13)上的是所述连接触片(15)，且一个芯片触板(13)上设有两个所述连接触片(15)，另外四个所述芯片触板(13)上的是所述正极触片(14)，且一个芯片触板(13)上设有一个所述正极触片(14)。
7.根据权利要求1所述的一种耐高温红外线的LED支架，其特征在于：所述芯片触板(13)和所述正极触片(14)用金线(12)连接，一个芯片触板(13)与一个所述正极触片(14)相连。
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