[发明专利]一种耐高温红外线的LED支架

说明书

技术领域

本发明涉及LED配件技术领域，具体为一种耐高温红外线的LED支架。

背景技术

中国发明专利申请号201720090883.9公开了一种新型耐高温大功率LED支架，本发明涉及LED支架技术领域，它包含支架体、负极引脚和正极引脚；支架体的底部连接有负极引脚和正极引脚；所述的支架体由铜板和镀锡层构成；铜板的外部涂设有镀锡层；所述的负极引脚和正极引脚均由铁质引脚和引脚镀锡层构成；铁质引脚的外部涂设有引脚镀锡层。其尺寸、现状可以更具不同需求制造，同时，LED灯脚也可以根据不同需求增加或减少数量；由于金属导热系数比较高，因此散热功能好，实用性更强。但是该新型耐高温大功率LED支架制造麻烦，成本较高，且该装置在连接时精确性不够，所以仍有需要改进的地方。鉴于此，我们提出一种高温红外线的LED支架。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温红外线的LED支架，以解决上述背景技术中提出精确度不高，成本高的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种耐高温红外线的LED支架，包括铜板和铁质引脚，所述铜板上方设有LED芯片，所述LED芯片设置在放置槽中，所述铜板外部设有镀锡层，所述镀锡层中间设有所述放置槽，所述放置槽上方设有LED芯片，所述LED芯片正下方设有LED内芯片，所述LED内芯片上设有第一金线和第二金线，其次，所述LED内芯片下方设有反光杯，同时，所述LED芯片上表面设有芯片触板，所述芯片触板上设有连接触片和正极触片；其次，所述镀锡层下方设有铁质引脚。

所述铁质引脚外层包裹着一层引脚镀锡层，所述铁质引脚旁边设有正极引脚，所述正极引脚外层也设有所述引脚镀锡层，且所述正极引脚上端与所述镀锡层焊接。

优选的，所述镀锡层将所述铜板包裹，所述镀锡层与所述铜板为焊接。

优选的，所述LED芯片与所述镀锡层相接处为嵌套连接。

优选的，所述第一金线与所述LED芯片下表面连接，所述第二金线与所述LED芯片上表面连接。

优选的，所述反光杯与所述LED内芯片为焊接。

优选的，所述芯片触板数量为七个，其中，三个所述芯片触板上的是所述连接触片，且一个芯片触板上设有两个所述连接触片，另外四个所述芯片触板上的是所述正极触片，且一个芯片触板上设有一个所述正极触片。

优选的，所述芯片触板和所述正极触片用金线连接，一个芯片触板与一个所述正极触片相连。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本耐高温红外线的LED支架不仅能承受高温的刺激，散热性能很好，还能通过控制红外线发射角度的不同达到调节LED灯的照射范围和制造成本，通过反光杯发射红外线，可以控制红外线的发射角度，使红外线的发射精确度和反射率提高，从而降低产品制造成本，提高良品率，并使LED灯能通过红外遥控，制造新型的LED支架，红外的可控性使LED的控制更加方便。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明LED芯片的俯视图。

图中：铜板1、镀锡层2、LED芯片3、放置槽4、铁质引脚5、引脚镀锡层6、正极引脚7、反光杯8、第一金线9、第二金线10、LED内芯片11、金线12、芯片触板13、正极触片14、连接触片15。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：