[发明专利]包括可压缩结构的成型装置

权利要求书

1.一种成型装置，其特征在于，包括：

第一模具部件，其可操作以保持半导体衬底；

第二模具部件，其具有面向所述第一模具部件的主表面；其中所述第一模具部件和第二模具部件在打开布置和闭合布置之间能相对于彼此移动，

其中所述主表面包括限定模腔的部分，以及凹部，所述凹部与模腔间隔开并至少部分地包围所述模腔，并且可操作以至少部分地位于保持在所述第一模具部件上的所述半导体衬底的边缘内；以及

位于所述凹部内的可压缩结构，其中所述可压缩结构的至少一部分从所述凹部朝向所述第一模具部件延伸出，并且当所述可压缩结构在所述闭合布置中接触所述半导体衬底时可压缩到所述凹部中；

其中所述第二模具部件还包括一个或多个空气管道，其可操作以将压缩空气引入所述模腔中，以将所成型的半导体衬底与所述第二模具部件分离。

2.根据权利要求1所述的成型装置，其特征在于，还包括：

一个或多个另外的可压缩结构，形成包围所述模腔的多个可压缩结构。

3.根据权利要求1所述的成型装置，其特征在于，还包括：

另外的可压缩结构；

其中所述可压缩结构位于所述模腔的第一侧，并且所述另外的可压缩结构位于所述模腔的与所述第一侧相对的第二侧。

4.根据权利要求1所述的成型装置，其特征在于，还包括：

耦合到所述一个或多个空气管道的真空泵。

5.根据权利要求1所述的成型装置，其特征在于：所述可压缩结构包括弹性体。

6.根据权利要求5所述的成型装置，其特征在于：所述弹性体是选自由硅酮、腈、丙烯、全氟弹性体和新戊酸酯组成的组中的任一种。

7.根据权利要求5所述的成型装置，其特征在于：所述可压缩结构还包括与所述弹性体接触的刚性结构。

8.根据权利要求1所述的成型装置，其特征在于：所述可压缩结构包括弹簧和与所述弹簧接触的刚性结构。

9.根据权利要求1所述的成型装置，其特征在于：所述凹部完全位于所述半导体衬底的周边内。

10.根据权利要求1所述的成型装置，其特征在于：所述可压缩结构可压缩以完全位于所述凹部内。

11.一种成型半导体衬底的方法，其特征在于，所述方法包括：

将所述半导体衬底设置在第一模具部件上，一第二模具部件具有面向所述第一模具部件的主表面，所述主表面包括限定模腔的部分和凹部，所述凹部与模腔间隔开并至少部分地包围所述模腔，并且可操作以至少部分地位于保持在所述第一模具部件上的所述半导体衬底的边缘内；

从打开布置移动所述第一模具部件和第二模具部件，其中位于所述凹部内的可压缩结构具有朝向所述第一模具部件、朝向彼此从所述凹部中延伸出而成为闭合布置的部分，其中所述可压缩结构接触所述半导体衬底以将所述可压缩结构压缩到所述凹部中；

将模具化合物引入由所述第二模具部件的所述主表面限定的模腔中，以形成包括所述半导体衬底和在所述半导体衬底上的模具帽结构的成型的半导体衬底；

分离所述第一模具部件和所述第二模具部件；以及

将压缩空气引入所述模腔以将所述成型的半导体衬底与所述第二模具部件分离。