[发明专利]包括可压缩结构的成型装置

说明书

本发明提供了一种成型装置，包括可操作以保持半导体衬底的第一模具部件和具有面向第一模具部件的主表面的第二模具部件。第一模具部件和第二模具部件能够在打开布置和闭合布置之间相对于彼此移动。主表面包括限定模腔的部分和至少部分地包围模腔的凹部。主表面还包括位于凹部内的可压缩结构，其中可压缩结构的至少一部分朝向第一模具部件从凹部延伸出，并且当可压缩结构以闭合布置接触半导体衬底时可压缩到凹部中。第二模具部件还包括一个或多个空气管道，其可操作以将压缩空气引入模腔中。

技术领域

本发明涉及成型装置以及成型半导体衬底的方法。

背景技术

常规的成型装置通常包括用于从模腔释放成型封装的弹出销。需要多层板和支撑塞以在缩回位置（在成型期间）和弹出位置（以从模腔释放成型封装）之间移动弹出销。因此，常规的成型装置通常体积大、重、且难以制造和处理。

超薄封装越来越受欢迎。与常规的封装相比，超薄封装的刚性要小得多。因此，在弹出过程中需要更多的弹出销以避免封装分层。因此，用于形成超薄封装的常规成型装置将需要更多的组件或部件来适应增加数量的弹出销，导致更高的成本。

发明内容

因此，本发明寻求提供能够解决或缓解上述问题的改进的成型装置。改进的成型装置去除或减少了许多弹出销以及多层板和支撑塞的需要，从而得到简单的结构和更低的成本。

因此，本发明提供一种成型装置，其包括可操作以保持半导体衬底的第一模具部件。成型装置还包括具有面向第一模具部件的主表面的第二模具部件。第一模具部件和第二模具部件可以在打开布置和闭合布置之间相对于彼此移动。主表面包括限定模腔的部分和凹部，所述凹部至少部分地包围模腔，并且可操作以至少部分地位于保持在第一模具部件上的半导体衬底的周边内。主表面还包括位于凹部内的可压缩结构，其中可压缩结构的至少一部分朝向第一模具部件从凹部延伸出，并且当可压缩结构以闭合布置接触半导体衬底时可压缩到凹部中。第二模具部件还包括一个或多个空气管道，其可操作以将压缩空气引入模腔中，以将成型的半导体衬底与第二模具部件分离。

本发明还提供了一种成型半导体衬底的方法。该方法包括：将半导体衬底设置在第一模具部件上，第一模具部件具有面向第二模具部件的主表面，主表面包括限定模腔的部分和凹部，所述凹部至少部分地包围模腔，并且可操作以至少部分地位于保持在第一模具部件上的半导体衬底的周边内。该方法还可以包括从打开布置移动第一模具部件和第二模具部件，其中位于凹部内的可压缩结构具有朝向第一模具部件、朝向彼此从凹部延伸出而成为闭合布置的部分，其中所述可压缩结构接触所述半导体衬底以将所述可压缩结构压缩到所述凹部中。该方法可以另外包括将压缩空气引入模腔以将成型的半导体衬底与第二模具部件分离。

附图说明

在结合非限制性示例和附图考虑时参考详细描述将更好地理解本发明，其中：

图1示出了根据本发明的第一实施例的装置的俯视平面示意性布局。

图2示出了图1所示装置的俯视平面示意性布局，其中多个空气管道的开口和多个可压缩结构在底部模具部件上可见。

图3A是沿着图2所示的线L1的装置的剖面侧视图。

图3B是图3A所示装置的剖面侧视图，其中半导体衬底放置在底部模具部件的保持部上。

图4A是沿图2所示的线L2的装置的剖面侧视图。

图4B是图4A所示的装置的剖面侧视图，其中半导体衬底放置在底部模具部件的保持部上。

图5是根据第一实施例的一种构造的沿着图2所示的线L1的顶部模具部件的部分的放大剖面侧视图。

图6A是当可压缩结构与半导体衬底间隔开时图5的装置的剖面侧视图（沿着图2所示的线L2）。

图6B是当可压缩结构与半导体衬底接触时图6A所示的装置的放大剖面侧视图。