[发明专利]模块化混合电路封装

权利要求书

1.一种电子封装，包括：

平台；

安装到所述平台的板，所述板上安装有电子器件；

至少一个馈穿主体，具有外表面；

馈穿销，穿过所述馈穿主体且气密密封至所述馈穿主体，并与所述板相连；

盖，附接到所述馈穿主体的外表面且围绕所述馈穿主体的外表面，以产生容纳所述平台和所述板的气密密封腔室；以及

传感器主体，所述传感器主体围绕至少一个传感器并且具有外表面，其中所述盖接合到所述传感器主体的外表面的一部分并围绕所述传感器主体的外表面的一部分，以及所述传感器主体位于所述馈穿主体的对面并且在所述传感器主体和所述馈穿主体之间限定所述盖的气密密封腔室。

2.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述平台通过至少一个销钉与所述馈穿主体相连。

3.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述平台安装到所述传感器主体。

4.根据权利要求1所述的电子封装，其中当所述传感器主体安装到加工系统时，所述盖和所述传感器主体之间的接合以及所述盖和所述馈穿主体之间的接合用作对压力的二次限制。

5.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述盖是圆柱形的。

6.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述平台通过焊接与所述馈穿主体接合。

7.根据权利要求6所述的电子封装，其中所述焊接包括钎焊。

8.根据权利要求6所述的电子封装，其中所述平台包括位于靠近所述平台与所述馈穿主体相接合的位置的至少一个释放槽口。

9.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述平台和所述板具有类似的热膨胀特性。

10.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述平台与所述馈穿主体或所述盖具有不同的热膨胀特性。

11.根据权利要求1所述的电子封装，还包括在上面安装有电子部件的第二板，其中所述第二板安装到所述板。

12.根据权利要求11所述的电子封装，其中所述第二板包括用于容纳安装在所述板上的至少一个电子部件的切口。

13.一种电子封装，包括：

馈穿主体；

第二主体；

盖，接合到所述馈穿主体和所述第二主体，以形成气密密封腔室；

平台，在所述密封腔室中位于所述馈穿主体和所述第二主体之间；以及

板，在上面安装有电子部件，其中所述板在所述腔室中安装到所述平台；

其中，所述第二主体是包含传感器的传感器主体，所述传感器主体位于所述馈穿主体的对面并且在所述传感器主体和所述馈穿主体之间限定所述盖的气密密封腔室。

14.根据权利要求13所述的电子封装，其中所述板引线接合到与所述传感器相连的导体。

15.根据权利要求14所述的电子封装，其中所述平台安装到所述传感器主体。

16.根据权利要求15所述的电子封装，其中从所述馈穿主体延伸的至少两个销被按压配合到所述平台中。

17.根据权利要求13所述的电子封装，其中所述板通过粘合剂安装到所述平台。

18.根据权利要求17所述的电子封装，其中所述粘合剂包括环氧树脂。

19.根据权利要求13所述的电子封装，其中使用弹簧导轨将所述板安装到所述平台。