[发明专利]模块化混合电路封装

说明书

电子封装(100)包括平台(102)以及安装到该平台(102)的板(104)，所述板(104)在上面安装有电子器件。馈穿销(136‑148)穿过馈穿主体(106)且气密密封至馈穿主体，并引线接合到所述板(104)。盖(110)接合到馈穿主体(106)的外表面且围绕馈穿主体的外表面，以产生容纳平台(102)和板(104)的气密密封腔室(111)。

技术领域

各种实施例涉及电子封装。具体地，实施例涉及包含混合电子板的电子封装。

背景技术

混合集成电路是由安装到基板或印刷电路板的单独部件构成的电子电路。在已经将部件安装到基板之后，通过在基板上的导电焊盘以及部件上的焊盘之间连接引线，将一部分部件引线接合到基板。

在过程控制行业中，混合电子器件通常放置在腐蚀性环境中或附近，腐蚀性环境会腐蚀引线接合或混合集成电路的部件。混合电路的常见用途是在高温应用中，其中如果未正确封装混合电路，则高温应用可以氧化或造成金属间形成物。其他应用对封装尺寸有限制。

发明内容

电子封装包括安装到平台的板，该板上安装有电子器件。至少一个馈穿主体具有外表面，馈穿销穿过馈穿主体且与馈穿主体气密密封并连接到所述板。盖附接到馈穿主体的外表面，并围绕馈穿主体的外表面以产生容纳平台和板的气密密封腔室。

在另一实施例中，电子封装包括馈穿主体、第二主体和与馈穿主体和第二主体相接合以形成气密密封腔室的盖。在密封腔室内，平台位于馈穿主体和第二主体之间。在上面安装有电子部件的板安装在所述腔室内的平台上。

在另一个实施例中，一种方法包括：将具有电子器件的板安装在没有电子器件的平台上，并将平台和板放置在馈穿主体和第二主体之间。穿过馈穿主体的馈穿销引线接合到所述板上。然后，将具有敞开的顶部和底部的盖放置在平台周围，且将所述盖密封到馈穿主体和第二主体，以形成容纳所述板的腔室。

在另一实施例中，电子封装包括具有槽的馈穿主体以及与馈穿主体接合以形成气密密封腔的盖。在上面安装有电子部件的板布置并安装到馈穿主体中的槽。

附图说明

图1是混合电路封装的第一实施例的侧剖视图。

图2是图1的混合电路封装的俯视剖视图。

图3是混合电路封装的第二实施例的侧剖视图。

图4是图3的混合电路封装的俯视图。

图5是混合电路封装的第三实施例的侧剖视图。

图6是图5的混合电路封装的俯视剖视图。

图7是混合电路封装的第四实施例的侧剖视图。

图8是图7的混合电路封装的俯视剖视图。

图9是图7的混合电路封装的平台的前剖视图。

图10是混合电路封装的第五实施例的侧剖视图。

图11是图10的混合电路封装的俯视剖视图。

图12是混合电路封装的第六实施例的侧剖视图。

图13是图12的混合电路封装的俯视剖视图。

图14是混合电路封装的第七实施例的侧剖视图。

图15是图14的混合电路封装的俯视剖视图。

图16是混合电路封装的第八实施例的侧剖视图。

图17是图16的混合电路封装的俯视剖视图。

图18是图16的混合电路封装的末端剖视图。

图19是混合电路封装的第九实施例的末端剖视图。