[发明专利]一种定位PCB板的方法在审

专利信息
申请号: 201711023546.9 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN109714895A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 西安美之旅信息技术有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710065 陕西省西安市高新区高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 目标函数 分割 定位PCB板 分割方式 亮度分布 约束条件 最优化 图像 高端 二值化处理 全自动设备 先验知识 板模块 回报 凸点 引脚 去除 封装 智能 成熟 全局
【权利要求书】:

1.一种定位PCB板的方法,其特征在于一种定位PCB板的方法,使用视觉捕捉所有引脚的凸点,然后计算凸点间的中点,再将中点用分段的激光线连接起来,形成激光的图形,再传输到激光设备变成指导激光雕刻的加工图形,再将产品通过丝杠送到激光设备下,进行激光雕刻。

2.根据权利要求1所述的定位PCB板的方法,其特征在于具体说来,所述的通过视觉捕捉所有引脚的凸点,连接凸点中点形成激光图形,然后传输到激光打标机变成指导激光雕刻的加工图形;对图像进行二值化处理;去除干扰;用全局最优化方法定位每个凸点,即利用PCB板先验知识,也即约束条件和图像亮度分布对目标函数进行最优化,即获得回报最高的分割方法,其目标函数为,其中是分割方法,M是约束条件,目标函数是在分割方式下图像亮度分布的得分值,为得分最高的分割方式,也就是最终采用的回报最高的分割方法;求取凸点亚像素中心,通过计算得到带小数的中心位置即为亚像素中心,数字图像单位为像素;再计算凸点间的中点,即计算管脚包围矩形的中心,再将中点用分段的激光线连接起来,形成激光线连接起来的图形。

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