[发明专利]一种定位PCB板的方法

说明书

本发明公开了一种定位PCB板的方法，该对图像进行二值化处理；去除干扰；用全局最优化方法定位每个凸点，即利用PCB板先验知识，也即约束条件和图像亮度分布对目标函数进行最优化，即获得回报最高的分割方法，其目标函数为，其中是分割方法，M是约束条件，目标函数是在分割方式下图像亮度分布的得分值，为得分最高的分割方式，也就是最终采用的回报最高的分割方法；解决了国内外未见有成熟的专门用于高端立体封装SIPPCB板模块引脚分割的高端智能全自动设备的问题。

技术领域

本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种定位PCB板的方法。

背景技术

PCB板制作完整过程包括PCB板设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。而另一方面，目前国内外未见有成熟的专门用于高端立体封装SIPPCB板模块引脚分割的高端智能全自动设备。

发明内容

本发明的目的提供一种定位PCB板的方法，解决了国内外未见有成熟的专门用于高端立体封装SIPPCB板模块引脚分割的高端智能全自动设备的问题。

为了克服现有技术中的不足，本发明提供了一种定位PCB板的方法的解决方案，具体如下：

一种定位PCB板的方法，使用视觉捕捉所有引脚的凸点，然后计算凸点间的中点，再将中点用分段的激光线连接起来，形成激光的图形，再传输到激光设备变成指导激光雕刻的加工图形，再将产品通过丝杠送到激光设备下，进行激光雕刻。

所述的通过视觉捕捉所有引脚的凸点，连接凸点中点形成激光图形，然后传输到激光打标机变成指导激光雕刻的加工图形；对图像进行二值化处理；去除干扰；用全局最优化方法定位每个凸点，即利用PCB板先验知识，也即约束条件和图像亮度分布对目标函数进行最优化，即获得回报最高的分割方法，其目标函数为，其中是分割方法，M是约束条件，目标函数是在分割方式下图像亮度分布的得分值，为得分最高的分割方式，也就是最终采用的回报最高的分割方法；求取凸点亚像素中心，通过计算得到带小数的中心位置即为亚像素中心，数字图像单位为像素；再计算凸点间的中点，即计算管脚包围矩形的中心，再将中点用分段的激光线连接起来，形成激光线连接起来的图形。

目前国内外未见有成熟的专门用于高端立体封装SIPPCB板模块引脚分的

高端智能全自动设备。

附图说明

图1是本发明的定位PCB板的方法的整体示意图（流程图）。

图2是本发明的视觉系统示意图。

具体实施方案

下面结合附图对本专利作进一步详细说明

如图1-图2所示，定位PCB板的方法首先解析要加工模块的CAD，获得雕刻线，导线框架，管脚以及铜带信息，之后相机抓图像，再对图像进行预处理，定位到PCB板位置并提取PCB板图像，管脚定位的方法就是通过前景分割，最优化方法确定管脚位置；最后利用管脚位置修改CAD，即对雕刻线进行平移，打散（一段雕刻线打散为多段首尾相连的折线），确保CAD中的雕刻线不切割到管脚。

具体说来就是使用视觉捕捉所有引脚的凸点，然后计算凸点间的中点，再将中点用分段的激光线连接起来，形成激光的图形，再传输到激光设备变成指导激光雕刻的加工图形，再将产品通过丝杠送到激光设备下，进行激光雕刻。