[发明专利]一种集成模块及其设计方法、移动终端

权利要求书

1.一种集成模块的设计方法，其特征在于，所述集成模块包括印刷电路板和集成元器件，所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上；所述设计方法包括：

在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；

所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，且在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球。

2.根据权利要求1所述的集成模块的设计方法，其特征在于，所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置包括：根据阵列排列方式将所述引脚焊盘均匀分布设置于所述印刷电路板中对应于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置。

3.根据权利要求2所述的集成模块的设计方法，其特征在于，所述设计方法还包括：在所述印刷电路板上还设置有焊接凹槽，所述焊接凹槽用于设置所述引脚焊盘，且所述焊球设置于所述焊接凹槽上。

4.根据权利要求1-3任一项所述的集成模块的设计方法，其特征在于，所述引脚焊盘为圆形焊盘。

5.根据权利要求4所述的集成模块的设计方法，其特征在于，在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球包括：

设置一个与所述引脚焊盘尺寸相对应的焊接夹具，所述焊接夹具包括若干个焊锡引流槽和熔锡腔；

通过对所述熔锡腔中的焊锡加压，在所述焊锡引流槽的作用下将所述焊锡从所述熔锡腔中向上引流出来，焊接在所述引脚焊盘上，并凝固形成一个向外凸起的焊球。

6.一种集成模块，其特征在于，包括印刷电路板和集成元器件；

所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上，在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；

所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，在所述引脚焊盘上还设置向外凸起的焊球。

7.根据权利要求6所述的集成模块，其特征在于，所述引脚焊盘以阵列排列方式均匀分布于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置上。

8.根据权利要求7所述的集成模块，其特征在于，在所述印刷电路板上还设置有焊接凹槽，所述引脚焊盘以及焊球设置于所述焊接凹槽上。

9.根据权利要求6-8任一项所述的集成模块，其特征在于，所述引脚焊盘为圆形焊盘。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求6-9任一项所述的集成模块。