[发明专利]一种集成模块及其设计方法、移动终端

说明书

本发明公开了一种集成模块及其设计方法、移动终端，该方法是在设置印刷电路板上的引脚焊盘时，将引脚焊盘设置于集成模块在印刷电路板上焊接位置的正下方中间位置，并且还在引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球；通过将引脚焊盘更改设置到印刷电路板的正下方，并添加焊球，可以克服一定的单板变形量造成的锡膏不接触问题，相对现有的QFN封装焊接良率更高了，从而解决了现有技术中引脚焊盘的尺寸无法更改，并且焊接良率较低的问题；同时，通过本发明提供方式设置模块，有效的利用了印刷电路板的中间位置，使得焊盘的设置位置可变，并且尺寸可调整，进一步地减少了印刷电路板的尺寸，实现了模块的微型化设计。

技术领域

本发明涉及终端技术领域，更具体地说，涉及一种集成模块及其设计方法、移动终端。

背景技术

随着集成技术的不断发展，尤其的小型功能模块，为了便于生产和安装，目前大部分功能都趋向与模块化生产，模块化的生产有利于生产成本的控制，但是在现有技术中，对于模块PCB板上的输出引脚设置，大多数是设置于PCB板的四周边缘位置，而对于PCB板的中间区域并没有进行有效的利用，从而导致了模块上元器件的布局不合理。同时，通过目前的模块生产方式，模块由于输出引脚数量，受制于QFN式的底部焊盘尺寸引脚焊接良率的要求(平底式封装由于模块变形导致与主板分离造成焊接良率低，所以要求引脚尺寸大，间距大，才能保证焊接良率)，引脚尺寸和间距无法缩小，导致模块微型化和多功能化受阻碍，影响终端模块电路的优化和微型化发展，导致产品竞争力提升较慢。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于：由于现有模块化生产技术，由于引脚数量和焊盘尺寸的限制，导致模块的焊接良率较低，同时也难以实现模块微型化的生产的问题，针对该技术问题，提供一种集成模块及其设计方法、移动终端。

为解决上述技术问题，本发明提供一种集成模块的设计方法，所述集成模块包括印刷电路板和集成元器件，所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上；所述设计方法包括：

在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；

所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，且在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球。

可选地，所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置包括：根据阵列排列方式将所述引脚焊盘均匀分布设置于所述印刷电路板中对应于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置。

可选地，所述设计方法还包括：在所述印刷电路板上还设置有焊接凹槽，所述焊接凹槽用于设置所述引脚焊盘，且所述焊球设置于所述焊接凹槽上。

可选地，所述引脚焊盘为圆形焊盘。

可选地，在所述引脚焊盘上设置一个向外凸起的焊球包括：

设置一个与所述引脚焊盘尺寸相对应的焊接夹具，所述焊接夹具包括若干个焊锡引流槽和熔锡腔；

通过对所述熔锡腔中的焊锡加压，在所述焊锡引流槽的作用下将所述焊锡从所述熔锡腔中向上引流出来，焊接在所述引脚焊盘上，并凝固形成一个向外凸起的焊球。

进一步地，本发明还提供了一种集成模块，包括印刷电路板和集成元器件；

所述集成元器件焊接于所述印刷电路板的一连接面上，在所述印刷电路板的另一连接面上设置有一组与所述集成元器件引脚相对应连接的引脚焊盘；

所述引脚焊盘的设置位置位于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置，在所述引脚焊盘上还设置向外凸起的焊球。

可选地，所述引脚焊盘以阵列排列方式均匀分布于所述集成元器件的焊接位置的正下方中间位置上。

可选地，在所述印刷电路板上还设置有焊接凹槽，所述引脚焊盘以及焊球设置于所述焊接凹槽上。